3月2日，有媒體報道，因工廠訂單已滿負荷，無空閒產能，三星電子已開始擴大電腦通用芯片業務的外包規模，而外包方預計為台灣聯華電子和美國格芯。
為應對半導體設備短缺，三星電子在2020年年底便與聯華電子展開了合作。未來，聯華電子還將很快利用28nm工藝技術為三星電子量產芯片。
同時，為緩解芯片產能不足的局面，有業內人士稱，三星電子還可能與格芯簽署委託協議。格芯從美國超微半導體拆分而來，此前曾在2014年就14nm工藝晶圓生產與三星電子進行過代工合作。
另據其他消息人士稱，三星電子還可能將很大一部分通用半導體業務交給包括全球第一大芯片製造公司台積電在內的其他廠商。
由於疫情的影響，導致2020年上半年出現全球芯片產能下降。同時，終端廠商對採購比較保守也使得同期芯片庫存減少。然而，隨着當年下半年的電子產品以及汽車需求的爆發，半導體產業鏈供需平衡被打破，導致芯片供給端無法及時供應。目前，半導體短缺已迫使全球包括汽車、遊戲控制器等在內的製造業巨頭出現了延遲生產的局面。
然而，就在三星電子面臨芯片產能不足的局面時，三星集團位於美國德州奧斯汀的兩家芯片工廠又因天然氣供應不足被當地政府強制關閉。據三星發言人透露，目前三星集團正在努力尋求恢復位於奧斯汀的芯片工廠生產，但是還是要等待電力能夠正常供應，否則將無有辦法復工復產。