眾所周知，目前中國芯是比較落後的，按照2018、2019年的數據，自給率不到20%，意思就是進口芯片比例超過80%，所以這兩年每年進口芯片金額3000多億美元。
並不是中國不想自己造芯，一是技術相對較差，二是造芯的各種設備、軟件被卡，比如大家經常説光刻機卡住了中國芯的脖子。
事實上也是如此，在芯片製造環節中，光刻機是最重要的設備，成本佔所有芯片製造設備的35%左右，而工時佔到其中的40%左右。
偏偏這麼重要的設備，國內落後國際頂尖水平至少是10年以上，ASML的光刻機能夠生產5nm的芯片，而國內量產的芯片只能用於90nm芯片製造，目前中芯國際進入了14nm工藝，華虹半導體進入了28nm，都要從ASML採購芯片，所以説光刻機卡住的是中國芯的脖子。
但事實上，在光刻機之外，卡着中國芯的東西還特別多，比如硅晶圓片，國內自給比例不超過10%，還有離子注入設備等等，也是卡着的。
另外在最最上游，還有EDA也卡着中國芯，甚至如果從上、下游的關係下看，如果光刻機認為是卡脖子，那麼EDA卡的則是頭了。
因為所有的芯片首先要設計出來，才能進入到製造環節，而EDA是用於芯片設計的，是最最上游的芯片軟件。
目前國際三大巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphics佔了全球70%的市場，而在中國市場則是佔了95%的份額，國內的芯片大廠們基本都用這三大巨頭的產品，比如華為，紫光展鋭、聯發科等等。
在EDA領域，國產還差得遠，不僅流程覆蓋遠遠不如這三大巨頭，同時在先進工藝上就更加落後得遠了，國內目前還在支持28nm的芯片，三巨頭早已支持5nm的芯片設計了。
更重要的是，這三大巨頭與台積電、三星等形成聯動，相互配合，形成了統一陣營，而國內EDA沒有這個影響力，所以短時間之內根本無法替代國外產品。
所以説，中國芯要崛起，其實需要解決的是上、下游整個產業鏈的問題，絕不是某一項技術突出就能搞定的，所以加油吧，中國芯，道阻且長。