美國也害怕被卡脖子，半導體供應鏈迴流本土計劃，美最擔心什麼

　　美國正在制定雄心勃勃的芯片製造業本土迴流計劃。

　　儘管美國的芯片技術處於世界領先地位，在芯片產業鏈的設計、設備等環節具備絕對優勢，但在芯片最後的製造過程，不僅在規模上，只佔到全球半導體制造能力的12％，而且製造技術上，也落後第一梯隊的台積電和三星。

　　製造技術是芯片產業重要環節，是一系列上游技術彙集的結晶，半導體產業鏈最後的製造和封裝測試恰恰是美方相對薄弱的領域，也是美國250億資助計劃《CHIPS法案》的扶植重點。

　　在半導體行業，害怕被卡脖子的不止是中國公司，實力最強的美國也一樣擔心，因為除了Intel x86處理器之外，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、賽靈思等公司的芯片都是海外公司代工的。

　　美國最強芯片製造工廠英特爾和格羅方德已經掉隊

　　英特爾和格羅方德是目前美國半導體制造環節的最強力量，但這兩個企業在技術上，已經完全從第一陣容退出，無法與台積電和三星產生競爭，也無法勝任美國本土尖端芯片設計環節後，加工成片的需求。

　　Intel 沒有走出10nm工藝的困局

　　根據Intel的產品路線計劃，10nm工藝本應該在2019年就量產。但根據英特爾2019年Q1季度財報，因10nm產能爬坡就虧損5.3億美元。再結合最近很多媒體傳出，GPU部門可能尋找三星7nm或者5nm工藝代工的消息，可以得出結論：英特爾的10nm工藝問題比想象中還要難解。

　　很有可能到2021年，英特爾能夠依賴的可大規模量產工藝只能是14nm。

　　可能還有很多人認為，單純比較晶體管密度，英特爾的10nm工藝可以媲美台積電的7nm工藝。10nm 估計量產的時候，台積電和三星的3nm也大概率推出了，這是整整兩代的差距。

　　格羅方德2019年已經退出7nm工藝的開發

　　格羅方德是僅次於台積電和三星的純代工企業。2019年格羅方德在全球佔據的份額僅為8%，而台積電則為51%。由於芯片製造產業投入成本巨大且極具壟斷效應，所以格羅方德連年虧損。此外，由於無法負擔高昂成本，他們在2019年選擇退出 7nm 工藝的開發。

　　目前，其全新FinFET半導體制程計劃12LP+已完成技術鑑定，12LP+以GF已有的14nm/12LP為基礎設計的工藝。美國的專項資金支持很有可能重燃格羅方德7nm製程的夢想。

　　封裝測試環節的缺失

　　英特爾、美光和TI都在美國生產了很大一部分半導體晶圓，但大多數情況下，他們只能將這些晶圓運送到亞洲，進行封裝組裝和最終測試。英特爾、格羅方德在中國都投資的半導體生產廠，主要就是完成芯片的封裝測試工作。

　　封裝測試行業在整個產業鏈中地位不高，是典型的勞動和資本密集型企業，中國台灣、中國大陸廠商逐漸佔據優勢，兩者合計佔 80%以上的份額。

　　封裝和測試發展到目前，其現代化程度開始提升，直接人工通常僅佔製造成本的10％至15％。封裝組裝和測試雖然不如前沿晶圓製造那樣成本高昂，但確實需要持續的投資來支持手機設備中的更高級別的功能集成SOC，以及用於雲處理的高性能計算芯片。

　　封裝測試環節的缺失，也是美國製造業迴流計劃最擔心的問題之一。

　　美政府呼喚英特爾迴歸代工業務彌補一些差距

　　特朗普政府已經多次邀請台積電、三星等公司去美國建設晶圓廠，但台積電、三星畢竟不是親生企業。

　　於是，特朗普政府無比殷切地希望Intel公司能開展代工業務，為美國芯片設計公司代工各種芯片，不再依賴外國企業，Intel充當製造業領軍人物，這大概能減少美國芯片製造的一些擔憂。

　　早在22nm工藝上，Intel也嘗試過對外提供代工服務，然而Intel的代工服務一直進展的不夠順利。比如與LG的代工業務，就不了了之。在2018年，Intel 低調退出代工市場，放棄了與台積電、三星等公司爭奪代工市場的努力。

　　況且，即便Intel有心重返代工，他們的產能也不夠，目前的主力產能14nm工藝都不夠Intel自己用的，10nm 工藝還不知道哪天才能大規模量產。

　　結語

　　美國政策制定者正在考慮一項半導體激勵計劃，該計劃將在五年內為該行業注入約250億美元。該法案包括研發税收抵免和設備購買抵免，旨在提高美國芯片產業的全球競爭力，吸引能夠生產下一代半導體制造工廠的建設。

　　本來，半導體和電子行業是真正的全球性行業，這兩個領域的創新和協同發展，可以提高人類的科技發展水平。重要的是，美國半導體產業才是全球供應鏈的主要受益者。而此刻美國力推半導體逆全球化進程，將技術政治化，顯然是錯誤的決策，但這無疑也是我們的機會。