第一輪斷供後，華為成功啓動了備胎計劃和組建起了自己的非美產業鏈，第二輪斷供禁令後，麒麟芯片成為絕版，華為被迫決定轉型設計、製造、封裝於一體的IDM模式，於是開始進入光刻機、芯片物理學材料的研發製造。毫無疑問，華為又選擇了一條充滿艱辛坎坷之路，而要真正轉型IDM模式，就意味着華為主動承擔起了國產芯必須要攻克的三個難關，這三個難關不攻克，國產芯的崛起就是一句空話。
第一個難關，就是半導體設備。資料顯示美國壟斷了全球50%的半導體設備，日本則壟斷了全球30%的設備，尤其是在光刻機、離子注入機、沉澱等中高端芯片生產設備市場中，日美擁有着絕對的話語權。第二個難關，就是芯片物理學材料。不是説有了芯片生產設備，就能順利地生產出芯片，如果沒有相應的半導體材料，還是無法生產芯片。除了硅材料外、光刻膠、高性能靶材等半導體材料都被日本壟斷着，並且佔據了全球50%以上的市場。
第三個難關，就是技術。有了設備、材料，沒有相關的半導體生產技術，芯片也同樣生產不出來。以英特爾為例，台積電已經開始量產5nm芯片了，而擁有同等設備的英特爾卻連7nm芯片都無法生產，這説明芯片的生產技術也相當關鍵。
現在華為全面轉型IDM模式，也就意味着華為必須突破所有的三大難關才能實現。而這三大難關正是日美歐等半導體強國壟斷的關鍵所在，要想形成突破談何容易。我相信任何人看到這裏都不得不感嘆華為確實太難了，然而這卻是華為唯一的生存之路。當然華為也非常明白，只有突破設備、技術、材料這三道難關，國產芯才有可能掙開枷鎖，自由翱翔，顯然這並不是一朝一夕就能完成的，也不是華為一家就能完成的，這需要舉國之力和合作才能最終實現。
目前，半導體技術已經成為現代科技發展的基石，這樣的技術不握在自己手裏，就意味着會永遠受制於人，科技進步就無從談起。當然，這是一條艱難坎坷之路，國產芯片一定會迎來全面突破的高光時刻。
【來源：馬建英人文攝影】
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