眾所周知，許多蘋果手機用户一直飽受“信號不佳”的困擾，自從蘋果自研5G芯片消息傳出後，不少人將解決信號問題的希望寄託在蘋果自研5G芯片上。那麼蘋果自研5G芯片何時能夠上市呢？
5月10日，天風國際分析師郭明錤發佈報告稱，預計iPhone最快在2023年採用蘋果設計的5G基帶芯片，高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單來彌補蘋果訂單的流失。
郭明錤稱，在蘋果推出自研5G芯片前，新款iPhone仍舊採用外掛高通驍龍基帶的方式為用户提供5G網絡服務。這意味着未來蘋果自研5G芯片將集成在A系列處理器上。
相比麒麟9000、驍龍888等集成5G基帶的移動平台，外掛5G基帶的方案在連接效率上會大打折扣，並且會增加功耗，佔用更多機身空間，無法為用户提供最佳的用户體驗。
現在，為了給用户提高更好的體驗，蘋果公司已經下定決心研發5G芯片，但依然面臨非常嚴峻的考驗。由於蘋果本身並沒有通信技術方面的積累，因此5G芯片研發難度要遠高於蘋果A系列和M系列芯片組。
值得一提的是，蘋果公司在2019年收購了英特爾智能手機基帶業務部門，以10億美元(約68億)的價格獲得了大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術專利組合，這讓蘋果公司在某種程度上完成了2G到4G的通信技術積累。蘋果站在英特爾通信技術的基礎上研發5G芯片，其研發難度會大大降低，但高端通信芯片的研發週期相對較長，短期內無法得到應用。另一方面，蘋果可能會在自研高端5G芯片上尋求差異化，因而可能會進一步延長研發週期。
實際上，蘋果研發5G芯片並不僅僅是為了給用户提供更穩定的網絡連接體驗，更重要的目的是希望在核心零部件供應上不再受制於人。