消息稱台積電將於2022年下半年量產3nm芯片

至少就目前而言,台積電的先進製程如果不出現大意外的話,短期的未來幾年內,台積電的新工藝將由蘋果首發。

新浪科技報道稱,台積電將於2022下半年開始量產3nm芯片,月產量預計5.5萬片,2023年推高至10.5萬片/月。從時間節點判斷,或許第一款 手機 處理器是蘋果A16。

對於投產3nm,台積電董事長劉德音曾透露,量產時公司在台南科學園的僱員數將達到約2萬人,比當前增加5000人左右。

回到工藝層面,3nm將實現15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麥)此前指出,3nm時代,EUV將超過20層,也就是鰭片(台積電在3nm時代仍舊是FinFET鰭式場效應晶體管)和柵極都要引入EUV切割掩模。

顯然,為此台積電需要購買安裝更多光刻機,據説2021年的訂購量是13台。

不過,三星同樣計劃2022年量產3nm,而且是技術路線更激進的GAA環繞柵極晶體管。

消息稱台積電將於2022年下半年量產3nm芯片

【來源:快科技】【作者:萬南】

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