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高通發佈第二代5G無線接入平台:萬兆寬帶可休矣

由 卯秀珍 發佈於 科技

本文轉自【快科技】;

除了第四代5G基帶驍龍X65/驍龍X62、第七代5G/4G寬帶包絡追蹤方案QET7100、第四代毫米波模組545,高通今天還發布了第二代高通5G固定無線接入(FWA)平台,基於驍龍X65 G基帶和射頻系統,通過5G網絡為企業、家庭提供固定互聯網寬帶服務。

新平台還採用了高通第二代增程毫米波天線模組QTM547,支持增程高功率Sub-6GHz 5G連接、增程高功率5G毫米波、全球首個5G Sub-6GHz八路接收、高通動態天線調諧技術,峯值下行速率可達10Gbps,媲美萬兆有線寬帶。

其中,增程高功率Sub-6GHz 5G連接可以將信號覆蓋範圍擴大25%,並將網絡容量提升10%。

QTM547增程毫米波天線模組、驍龍X65 5G基帶及射頻系統相搭配,能為5G毫米波CPE產品提供從基帶到天線的完整平台方案,滿足不同監管機構的功率級別要求(等級1和5),掃描角覆蓋也比前代產品提升了30%,還支持天線模組動態旋轉,從而接收最強信號。

5G Sub-6GHz八路接收則能帶來35%的網絡覆蓋範圍提升、20%的網絡容量提升,尤其是對於小區邊緣信號不佳的頭疼問題,可以幫助鎖定基站信號,增強信號強度和純淨度,提升下載速度。

現骨幹商用終端預計於2022年上半年上市。

此外,高通還推出了新的驍龍X12+ 4G LTE基帶,適用於依賴4G網絡的固定無線接入終端,峯值下行速率可達600Mbps。