6nm工藝、A78大核加持 聯發科發佈天璣1200
2021年1月20日 – MediaTek舉辦天璣新品線上發佈會，正式發佈全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、遊戲等全方面的技術升級，為快速增長的全球5G移動終端市場的產品增添了更多的選擇。
全新的天璣1200集成MediaTek 5G調制解調器，支持高性能5G連接。結合MediaTek先進的AI多媒體技術，例如三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR)，為用户帶來更豐富的拍照、視頻、直播等多媒體創作方式，以及更精緻的移動視覺享受。
MediaTek 天璣1200的主要特性：
6nm三叢架構設計
天璣1200基於台積電6納米工藝製造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，這也是目前旗艦最常採用的設計架構，其中1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，3個主頻2.6的Arm Cortex-A78大核以及4個主頻2.0的A55小核。搭配九核GPU（性能提升13%）和六核MediaTek APU 3.0（AI性能提升12.5%），雙通道UFS 3.1快速讀寫，平台的整體性能得以大幅提升。
先進5G連接
看完主要的配置，接下我們一起看看這款芯片的5G性能，天璣1200在5G方面依然保持了持續領先性，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）雙模組網模式、提供5G雙載波聚合（2CC CA）、動態頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。
載波聚合技術能有效的提升信號的覆蓋能力，並且通過實現兩個波段的聚合，達到更快的網絡連接速度。DSS的應用也解決了頻譜資源太稀缺的問題，運營商為了充分利用這些稀缺的頻譜資源會選擇將一個部分LTE頻譜拿出來給NR使用，該技術的應用也更有利於5G的快速普及。
天璣1200不僅領先支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬，還致力於為用户打造全景全時的無縫5G連接體驗，推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式。通過智能場景感知、信號的快速捕獲跟蹤、智能搜網和駐網，讓終端擁有高效且穩定的5G性能，結合MediaTek 5G UltraSave省電技術，帶來更低功耗的5G通信。
AI多媒體應用
天璣1200搭載MediaTek獨立AI處理器APU 3.0。結合AI多任務調度機制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的高度融合，為用户帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗。通過AI多人實時分割技術，還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效。另外，天璣1200還支持AI多人虛化、多景深智能對焦、AI流媒體畫質增強等AI視頻技術。比如在現在比較火的直播帶貨中，主持人手持產品的時候可以自動將對焦點從人臉上轉移到產品上，讓用户能更清楚的看到產品的外觀和款式。
除了目前諸多場景識別修正功能之外，天璣1200還支持領先的芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR)，在用户錄製4K視頻時，對每幀畫面進行3次曝光融合處理，讓視頻畫質擁有出色的動態範圍，在色彩、對比度、細節等方面都有提升。同時，結合天璣1200的HDR10+視頻編碼技術，完整輸出Staggered HDR視頻效果。
天璣1200的AI技術還可以增強視頻畫質，MediaTek通過人工智能對大量影片進行深度學習，從導演視角對視頻畫面進行逐幀調教，為SDR片源帶來接近HDR的動態範圍，在AI加持下的SDR轉HDR技術可以讓移動終端呈現動態範圍更廣的視頻影像。
遊戲體驗提升
天璣1200搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎，在網絡優化引擎、操控優化引擎、智能負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上，帶來了很多創新技術。
HyperEngine 3.0升級遊戲網絡體驗，在5G網絡連接下可實現遊戲通話雙卡並行，用户可以在主卡玩手遊的同時接聽副卡來電。超級熱點和高鐵遊戲模式則針對不同的遊戲環境進行網絡優化，有效降低遊戲網絡延遲和卡頓。網絡優化為遊戲用户提供了最根本的體驗保障。
此外，MediaTek HyperEngine還佈局圖形關鍵技術——光線追蹤（Ray Tracing），將端遊級遊戲渲染的功能帶入到了移動終端，這一功能的出現也讓遊戲廠商、開發者、終端產品提供了更多的圖形渲染可能，為手遊玩家帶來更加趨緊真是的遊戲畫面，讓移動端產品的遊戲畫面和體驗帶來了更多可能。
在玩家遊戲時，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時的觸控採樣頻率保持穩定的高幀。另外，HyperEngine 3.0的智能負載調控引擎新增遊戲高刷省電、智能健康充電、Wi-Fi 6省電模式，旨在平衡性能與功耗、延長續航和電池壽命。
天璣1200還支持即將發佈的藍牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍牙低功耗音頻）標準，相較傳統TWS真無線藍牙耳機，這個標準可擴充至雙通道串流音頻，結合MediaTek的優化可讓終端和TWS耳機獲得更低延遲，還能有效延長耳機的續航。
在MediaTek天璣新品發佈會上，很多廠商都介紹了與MediaTek在產品和技術上的深度合作，其中5G，遊戲，技術領域都有涉獵。會上多家OEM廠商對MediaTek天璣新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，並預告終端將在2021年陸續上市。Redmi品牌總經理盧偉冰亮也是直接宣佈Redmi將首發旗艦平台天璣1200，在2021年發力電競領域，推出Redmi首款旗艦遊戲手機。