3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公佈了Intel IDM 2.0策略，計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時重啓晶圓代工業務，力圖成為全球代工產能的主要提供商，這也意味着Intel將與台積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。
對於Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。
某歐系外資認為，本次大會上Intel透露的信息顯示，其服務的晶圓代工客户最終希望合作伙伴能隨着時間推移，下降運算成本，並在可預期的未來，較競爭對手調降更大比例成本。
Intel擁有比競爭對手更多的IP，包括I/O、先進封裝技術、軟件等IP，更具競爭優勢，這也是Intel預計發展晶圓代工業務的原因。
此外，Intel似乎已經克服了7nm製程上所面臨的難題，首批7nm處理器有望2023年推出。
雖然相比台積電、三星在製程工藝上已經有所落後，但Intel在SuperFin、GAA等先進製程所需的關鍵技術領域仍擁有領先地位，再加上其擁有的2萬名工程師的生態優勢，有望追趕上台積電、三星。
不過花旗證券在Intel宣佈重啓晶圓代工事業後發佈最新報告指出，Intel若要再進入晶圓代工市場，必須招攬具有晶圓代工產業經驗的老將來為其掌舵，並且改變其商業慣例，然而，花旗認為，“目前並沒有看到Intel正這麼做”，並表示Intel晶圓代工業務“幾乎沒有成功的機會”。
而里昂證券同樣不看好Intel的晶圓代工策略，稱其重返晶圓代工市場的決策令人驚訝。
里昂證券分析，上一次Intel從事晶圓代工事業時，製程發展約在22nm到14nm，當時Intel的製程領先台積電和三星有3年的時間，並且代工客户為智能手機SoC /FPGA，與客户的利益衝突相對小，但當時Intel的晶圓代工策略仍以失敗告終。
然而，時至今日，Intel的製程已落後台積電2年，而Intel自家的產品又與大多數IC設計公司，像是AMD、NVIDIA、高通等，以及與包含Google、Amazon等系統廠多具一定競爭關係或有利益衝突。
里昂證券認為，晶圓代工不是隻攸關於晶體管，其IP兼容性與服務模式也同樣關鍵。Intel先是退出晶圓代工事業又再重啓此策略的態度，對於吸引長期客户而言無疑是一項挑戰。
前外資知名分析師陸行之則表示，Intel新CEO有些搞錯方向，認為Intel的競爭者不會找Intel代工，所以Intel最好的方式，就是拆分半導體制造。
陸行之説：“Intel在Unleashed: Engineering the Future 會議後盤後大漲6%~7%，整個會議就是宣佈要跟台積電對幹，繼續拼先進製程的概念。但老實説，Pat 有些搞錯方向，要搞半導體百貨業，感覺代工只能服務系統客户，AMD、高通、博通、NVIDIA怎麼會找競爭者代工？要不就把半導體制造分割，一翻兩瞪眼，這樣才有魄力。”
不過，從Intel新CEO基辛格透露的信息顯示，Intel的新晶圓廠已經找到一些客户，但不能公開。亞馬遜、思科、高通、微軟都支持Intel提供晶圓代工服務。基辛格還表示，“我們會為Intel的晶圓代工業務爭取像是蘋果等客户。”
而在芯智訊看來，Intel重啓晶圓代工業務的舉動，一方面是基於晶圓代工市場旺盛的需求以及Intel自身的技術優勢考慮，而另一方面則是為了順應美國政府自去年以來為保障半導體供應鏈安全，推動的半導體制造本土化戰略。
Intel前任CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）去年在寫給美國“當選總統”拜登的公開信中，就敦促美國政府應該加大對半導體制造業的投資。“美國僅佔全球半導體產能的12%，而超過80%的產能在亞洲。”“把我們所有的半導體工廠都搬到其他國家太危險了”，他表示，“完全依賴外國資源對建設美國軍隊來説是一種危險的方式。”
正因為目前美國的芯片製造對於亞洲（特別是台灣地區）的依賴程度較高，去年美國還推動了台積電赴美國建設5nm晶圓廠的計劃。但是即便如此，仍然是難以改變美國對於亞洲半導體制造嚴重依賴的局面。
特別需要指出的是，在中美關係緊張的當下，以及中國首次將 “推進兩岸關係和平發展和祖國統一”列為“十四五”規劃和“2035年遠景目標”的重要組成部分，凸顯了中國統一台灣已經進入了日程規劃，這也劇了美國對於半導體供應鏈安全的擔憂。
不久前，拜登政府簽署了一項行政命令，宣佈將對包括半導體芯片在內的多項產品的供應鏈進行為期100天的審查，以期進一步強化美國的供應鏈安全，避免對於其他國家的過於依賴。同時，拜登政府為了鼓勵半導體制造，還承諾將給予370億美元的聯邦補貼政策。
在此背景之下，Intel宣佈斥資200億美元在美國建兩座晶圓廠，同時宣佈重啓晶圓代工業務，顯然是非常的契合拜登政府推動半導體在美國本土製造的戰略。同時也將吸引不少美國芯片設計公司將部分芯片製造放在美國，以謀求多元化的供應，從而保障供應鏈安全的需求。
如果美國本土的半導體供應鏈得到強化，則意味着其對於外界的依賴程度降低，而這或將使得美國能夠更無顧忌的利用其在半導體領域的優勢打壓中國。
正因為如此，外界也有聲音認為，Intel重啓晶圓代工業務，恐將間接加劇中美科技戰。
