為了把我的GT51恢復成正常的能用機器，先是裝了我的古老3770K加M5E，結果主板不行了開機不穩定，然後換了我的M5F，結果供電燒了。整個機器又不能開機了。於是，就整個板U換新了。看了看AMD，發現我是不能原價買到CPU了，那就剩下現在最具性價比的CPU品牌了——intel了。於是看了看自己的兜就能買的起2K左右的10700K了，於是就有了這個開箱~~~ ▼
外觀展示首先看看盒子外包裝正面：
整體主板盒子採用的是現在華碩的黑色主體背景色，輔助於現在的五彩斑斕的黑的各種點綴。整個主板分為5個大部分▼
左上角是華碩的英文Logo以及產品的宣言：華碩品質，堅若磐石
右上角是華碩的官方售後碼以及支持神光同步的標識和文字
正中間是主板的上半部圖片主體照，可以看見來自於TUF GAMING標誌
左下角是整個主板的名稱以及各個特性的標註：
型號：華碩TUF GAMING B460M-PRO重炮手
特性標識：支持intel的10代LGA1200 cpu的標識；支持AMD CROSSFIRE雙卡使用；DTS的音效支持；耳機人聲消除；遊戲規格認證；主板代視頻HDMI輸出
右下角是TUF GAMING電競特工的標識和中文標註
開口處特寫：整體依然是黑色底，從左到右依次為：華碩英文標識和口號；TUF GAMING B460M PRO重炮手的主板名稱；神光同步標識；主板身份信息標識
背脊處：左側依然是主板廠商名稱，神光同步，以及主板名字。右側是主板的多語言介紹主板的兩大特性：aura的LED絢爛色彩，TUF Gaming的軍工認證來保證主板的使用苛刻條件
一個側面：換裝了銀色背景，然後主體設計依然維持了3個部分：廠商標識口號，B460重炮手主板名稱，神光同步的3大部分設計
另一個側面：同款設計和樣子
盒子背面：整個面大部分滿滿的是主板特色書寫：
一、主板I/O特寫：5個USB3.2GEN1接口（4個type A和一個type C）
2個USB2.0 TYPE A 接口；
1個DP視頻接口；
一個HDMI視頻接口；
一個2.5G高速網線接口；
5.1音頻分接接口；
一個光纖接口；
一個PS/2鍵盤鼠標公用接口；
二、USB特寫：後置總共7個usb3.2和usb2.0接口
前置usb3.2和2個usb2.0接口
三、網絡接口特寫：支持華碩專屬的turbo LAN遊戲網絡體驗
四、大師音效：Realtek S1200A8聲道解碼芯片，並且支持DTS遊戲音效的日系電容
五、LGA1200的中央處理器底座
六、B460芯片組
七、最高支持128 2933MHZDDR4內存（且為i9/i7專屬高頻率）
八、包含一個DP和hdmi接口哦（但是必須為帶有核顯的CPU）
九、支持6個sata，最多2個M.2硬盤包含pcie3.0和sata兩個模式（一個帶有散熱片），但是M2.1為共享sata帶寬，使用sata協議SSD時板載第一個sata不能用
十、擴展槽：第一個為PCIE3.0X16插槽，2為PCIE3.0x16，3為PCIE23.0大插槽（看內部接針為最高應該為x8）
下部4圖為主板特色標識：aura的神光同步色展示；TUF GAMING電競特工的認證標識；M.2散熱片特寫；Turbo LAN網絡遊戲優化
再往下為3C的各種標識認證以及生產企業等信息
翻開蓋板，映入眼簾為防靜電袋包裹的主板
主板為卡在內部的紙殼底座上，防止主板運輸途中的損壞
拿出主板和主板外框底座，裏面為主板所帶附件：
所有配件一覽：主板；TUF認證書；TUF貼紙，2根sata線；M.2硬盤螺絲；M.2橡膠墊；説明書
TUF貼紙特寫：
拿出主板
拿掉靜電袋，可以看見主板為M-ATX板型，整體主板為TUF的專屬配色：黑灰雙拼色設計，並且內部輔助以橘黃色的線條來增加主板的層次感。並且可以看見整個主板的風扇接針設計也很合理。基本上在機箱內部前置上置後CPU都有專屬風扇插槽位
I/O擋板特寫：主板雖然是中端系列，但是華碩依然贈送了一體式I/O面板，防止顧客忘記提前安裝擋板的尷尬境地：擋板上也有TUF標識認證圖標來證明他的出身：在i/o擋板外邊也有塑料的散熱外框，讓主板的一體性更強
卸載擋板，方式為主板背面的兩個螺絲擰下後就可以卡扣式拆卸下來。
拆卸後樣子：一個增強一體性的塑料散熱片，一個擋板
整個主板電感散熱特寫：可以看見整個主板的電感上覆蓋兩個大大的散熱鰭片，但是稍微不那麼耐劃。可以在這裏看見為8+1+1主板供電，電老虎的I7也能輕鬆應對。
擋板旁邊的供電散熱：可以看見碩大的散熱鰭片上有石墨的散熱貼。可以讓供電電感散熱更加快。
兩個電感散熱特寫：可以看見散熱貼都很貼合底部電感，保證散熱和供電的能力來應付高端的CPU使用苛刻條件。
輔助8針供電特寫：
整體電感特寫：可以看出為8+4的華碩的標準供電模式，給予了CPU的供電支持，讓你可以放心使用你的CPU而不用擔心藍屏
內存處特寫：因為主板支持雙通道內存，所以怕大家使用雙內存套裝弄錯而使用的拼色設計，讓你可以按照隔開式安裝內存提升整體性能。
24Pin供電，前置USB3.2 GEN1接針以及Aura 12v的LED接針，還有主板自帶的AURA燈效處特寫：
音頻芯片特寫：可以看見整個芯片使用特殊的連接處分割開。防止對於音質的干擾
PCIE接口，可以看見PCIE的第一條為了防止使用時間長產生形變，外框使用金屬加強包裹，2號插槽雖然為X4長度，但是可以提供最高X8速度，3號插槽看內部接針為非X16滿接針。但是可以支持AMD crossfire雙卡使用。底部的接針處為一個前置高效音頻接口，外接多功能接口，2個板載USB2.0接針讓你可以對於需要USB2.0的內部硬件真的超級友好，底部還另外帶有一個12 RGB接針和5V3針的ARGB接針讓你可以更加好的處理你的機器燈
M.2散熱特寫：可以看見主板一共有兩個M.2接口，一個帶有散熱鰭片一個為直插式。
南橋特寫：使用被動散熱，上部的散熱片有TUF的電競標識。
四周處可以看見主板包含一個5V 3針的ARGB接針。整個主板為6sata設計，包含3個側面，3個底部但是隻給了2根sata線稍微有點不夠意思
底部接針特寫：可以看見整個接針為了軍工特性都做得很粗壯，防止惡劣使用環境造成接針的破壞。
主板背面特寫：因為為中端主板，所以背面沒有一體性護板，所以所有的接針都暴露在外，但是焊點都很粗，有效防止脱焊。
音頻芯片隔離線特寫：
PCIE接針的長度的速度分析特寫：
整體裝機硬件圖：
配置圖：
完成圖：
正面圖：
視頻：
開機：
I7 10700k加16g內存夠用的基本信息
開啓XMP：
XMPII雖然能最高8500mhz，離人類現階段極限10G的目標很近，但是是開不了機的。看看而已
上到主板支持最高2933MHZ，AIDA64的跑分，支持性還行，夠用：
首先在網卡設置把工作工況固定在2.5Gpbs全功率使用，防止因為自動選擇而在上傳基本跑滿的情況下下載速度變慢。
500兆電信寬帶，Steam下載網速還行吧。46.5MB/S，限制的是我的自己帶寬不是網卡了
為了防止軟件對測試影像，關閉了所有軟件使用拍照：
R15 CPU 4.7GHZ，單測試成績1930
R20 CPU 4.7Ghz，測試成績4736，看來海盜船的240水冷性能還行。
新版魯大師（這個成績僅供參考）
因為我是雙GTX970，但是因為B460沒有給N卡SLI授權費，所以GPU卡2的功能就是專門用作渲染了。給卡1減輕負擔。這個時候就可以發現AMD的好處了。並且通過更新bios後，B460還能支持AMD的Smart Access Memory功能，就是那個6000系列的顯卡的神秘加成，可以有效能升支持SAM技術的遊戲幀數（原來可是僅僅3A硬件才能使用的），所以這個時候就知道了，當大家變成惡龍的時候都會要授權費的。
第一個遊戲當然是吃雞了：顯示器為2K/170hz,但是顯卡的年代決定了他在2K中特效情況下最低30幀左右的幀率是沒得辦法了。最高是90幀的使用還是能夠玩的起來的，記住好的辦法就是有個好隊友，最後對槍就輕鬆吃雞了
然後是賽博朋克2077：
不想説了，更新了這麼多次，依然不能夠讓他的優化變化，2K中特效的情況下才30幀，絕對的就是能看PPT就看PPT了。但並不是不能玩不是嗎？
極品飛車 1080P高畫質：
首先是説説優點
1.8+1+1的多項供電，保證了B460主板也能完美使用I7 10700K這種不鎖倍頻的CPU
2.TUF的軍工品質做工，使得主板的插針都做得很厚重，嚴苛的使用環境也能完美使用。
3.帶有2個12V RGB和1個5V ARGB的接針，使得你的電腦可以幻彩聯動（不得不説華碩的神光同步是這麼多廠商裏真的是做得最好的了）。
4.主板帶有雙M.2接口，對於不喜歡接SATA硬盤的小夥伴很友好，且其中一個帶有散熱鰭片
5.一體I/O背板，使得安裝十分方便美觀。
6.板載2.5G網卡加上華碩的Turbo LAN技術，使得你能夠在遊戲時候提供更好的帶寬和穩定不丟包體驗
7.更新最新款的BIOS後更是支持AMD 的Smart Access Memory技術，使得AMD 6000系列顯卡遊戲幀數在支持的遊戲中得到最少10幀左右的提升
8.內部的可調速風扇接針數和擺放位置都很合理，讓你可以把在機箱不同位置的風扇都有位置安放
9.雖然B460芯片組對於I7的內存支持官方宣傳最高為2933Mhz，但是華碩還是在BIOS裏給你可以調高的選項
10.散熱鰭片下的石墨散熱墊都很厚重且貼合度真的是很好為了拷機還有嚴苛使用條件提供了保障
再説説缺點：
1.板載不內置WIFI，這個更新最新的更新款就稍微有點不夠誠意了，因為老款的是有帶WIFI版的主板在售賣的，這樣對不起PRO這個名號啊
2.主板內部附贈的附件稍微有點寒酸，連RGB的延長線材都沒有帶，成本控制有點嚴峻
3.雖然是主打AURA燈效的主板，但是整個主板的自帶光效位置比較少，僅僅在電源線邊上有一小塊
4.最後的缺點可能就是intel官方宣佈的不能支持使用11代CPU了吧。
以下是來自英特爾官方解釋：B460/H410 PCH 芯片採用舊版 22nm 製程工藝製造，而中高端的 Z490/H470 芯片組採用 14nm 製程。除此之外，B460/H410 芯片組使用的管理引擎（Intel ME）也是舊版本的。這個引擎是 PCH 芯片與 CPU 進行溝通的協議，新版芯片組的在微結構上也有了變化，因此這兩款芯片組理論上不能夠與第 11 代 CPU 進行溝通。