眾所周知，目前所有的芯片都是用硅晶圓來生產的。而硅晶圓則是通過沙子提純、提純到11個9的純度，形成硅錠，再拉成硅棒，然後切成片，打磨拋光後就形成了硅晶圓。
目前主流的硅晶圓片是12寸的，用於28nm以下芯片的製造，2019年12寸的硅晶圓片佔總銷量的80%以上，而8寸、6寸等其它尺寸的僅佔比20%。
但越大的硅晶圓片，越難製造，因為越大，要保證薄，又光滑平整，所以對技術的要求就越高，國內首家能夠製造12寸晶圓的芯片，是張汝京創建的上海新昇。
而近日，國內首家實現12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業誕生，它就是中欣晶圓。12月28日，中欣晶圓在12英寸生產車間，順利完成了12英寸第一枚外延片下線，成為國內首家真正意義上能獨立完成從12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業。
這對於我們而言有什麼意義？我們知道最近幾年，中國芯高速發展，對硅片的需求增長迅速，但進口比較超過90%，主要控制在美國、日本、韓國、中國台灣廠商手中，它們佔了全球90%多的硅晶圓片產能。
國內雖然現在能夠生產12寸晶圓片，但能夠量產的國產12英寸硅片以拋光片為主，12英寸外延片的生產是當前制約我國集成電路產業發展的重要瓶頸。
而像新能源汽車、5G通信、物聯網、智能手機等行業在不斷髮展，而外延片則是製造這些芯片必不可少的原材料，所以外延片能夠自產，絕對具有非凡的意義。
尤其自2019年下半年開始，全球晶圓缺貨、漲價，而只要國產的產能不斷上漲上來，一定程度上就能夠減少對國外硅晶圓片的信賴，減少進口，降低風險。