品玩 1 月 26 日訊，根據 Digitimes 消息，聯發科除了發佈天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續發佈中低端 SoC 芯片，天璣 700/800 系列有望於今年上半年發佈。
其中，新款天璣 700 系列計劃於第二季度初發布，新款天璣 800 預計將於 MWC 2021 世界移動通信大會上發佈。今年的 MWC 大會定於 2 月 23-25 日在上海舉辦。
Digitimes 表示，聯發科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是製造工藝下降為台積電 10nm、12nm 製程，針對入門級 5G 手機設計。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號，並且多媒體性能和遊戲性能也會提高。