【特稿】英特爾將擴大芯片製造外包

　　英特爾將擴大芯片製造外包

　　　　卜曉明

　　美國英特爾公司即將上任的首席執行官帕特·格爾辛格説，英特爾將擴大芯片製造外包。

　　格爾辛格21日説，英特爾將讓其他芯片企業生產更多英特爾芯片。美國《華爾街日報》認為，這有別於英特爾一直以來依賴自家工廠生產最高端芯片的傳統，意味着英特爾實際上承認自己已經落後於行業對手。

　　英特爾在2020年曆經一系列挑戰，例如市值遭對手美國英偉達公司超越，英特爾處理器遭蘋果公司棄用，市場份額萎縮以及承受對沖基金Third Point公司提出的戰略轉型壓力。

　　蘋果公司去年11月發佈的三款新電腦沒有使用英特爾芯片。新款電腦使用蘋果自研M1芯片，採用5納米工藝。這些芯片主要由亞洲芯片工廠代工。與之對比，英特爾供貨的芯片採用10納米工藝。格爾辛格説，7納米工藝將用於2023年交付的英特爾芯片。

　　新冠疫情暫時掩蓋了英特爾面臨的一部分挑戰。遠程辦公導致對於個人電腦和芯片的需求空前高漲。

　　最新財報顯示，英特爾2020年銷售額達創紀錄的779億美元，超出華爾街預期的754億美元，高於2019年的720億美元。不過，英特爾增加的銷售額有相當一部分來自利潤微薄的低端筆記本電腦芯片。英特爾2020年淨利潤為209億美元，低於一年前的211億美元。

　　《華爾街日報》報道，英特爾已經決定向中國台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）外包圖形處理芯片生產，這兩家企業正在商討深化合作。（完）（新華社專特稿）

　　關鍵詞：英特爾（Intel）、帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)