隨着新一代iPhone上市，美國科技網站對其進行拆解，發現除蘋果公司自己設計的A14處理器外，美國、韓國、中國台灣等國家和地區的企業構成其他部件的提供者。與此同時，伴隨着5G時代來臨，5G智能手機使用的電子零部件開發競爭也日趨激烈。據《日本經濟新聞》近日報道，日本企業通過投入新技術已在5G智能手機領域提高了存在感，但中韓企業也正在奮起直追。
日本村田製作所研發的多層陶瓷電容器（MLCC）是智能手機的主要部件，該產品實現了全球最小尺寸，並具備以往產品10倍的靜電容量。此外，日本NEC子公司日本航空電子工業正在開發沒有噪聲的新型連接器。該公司正在生產面向航天領域的可靠性強的連接器，而由此積累的技術也將用於5G。
《日本經濟新聞》稱，日企想在5G智能手機零部件領域一枝獨秀並不容易。比如，在OLED屏方面，三星電子等韓國企業佔九成份額，中國京東方科技集團正在追趕三星電子，而日本企業在該領域沒有任何動作。此外，美國企業在半導體方面處於領先優勢。▲（李 揚）