5G芯片之爭:中國廠商崛起,1納米1納米去摳技術降價格

來源: 每日經濟新聞

每經記者:李少婷 每經編輯:文多

換機潮”當前,5G芯片戰事吃緊。儘管疫情使得第一季度智能機銷售量“滑坡”,但5G手機的滲透率仍在結構性增長。

市場研究機構CINNO Research向《每日經濟新聞》記者透露,從新機上市情況看,2020年1月~4月,Top5品牌上市新機34款,其中5G智能機佔27款。4G智能機已不再會大量發佈,2020年是5G智能機快速發展的一年。

5G手機中,5G芯片自然是必不可少的部件。當前的五大5G芯片廠商,分別是中國大陸的華為、紫光展鋭,中國台灣的聯發科,國際大廠高通、三星。可以看出,在5G時代,中國芯片廠商的存在感前所未有。

5G之爭中,芯片廠商的競爭也比以往更激烈。今年1月,高通驍龍765芯片降價,宣佈了5G芯片價格戰提前。在本輪競爭中,降低功耗成為焦點之一,而製程(CPU的“製作工藝”)優化被認為是主要途徑。

5G芯片之爭:中國廠商崛起,1納米1納米去摳技術降價格

今年2月紫光展鋭發佈的一款5G芯片。圖片來源:紫光展鋭提供

國內5G芯片廠商嶄露頭角

上一款旗艦芯片產品天璣1000 的發佈會餘温尚在,近日,聯發科官方微信平台又發文稱,將於5月18日舉辦MediaTek天璣新品發佈會。5月10日,高通則在官網宣佈推出全新驍龍768G移動平台,以賦能更加智能、沉浸式的遊戲體驗,同時帶來真正面向全球市場的5G能力。

由於英特爾已因找不到清晰的盈利路線,宣佈退出5G手機基帶芯片業務,全球範圍內目前僅五大5G芯片廠商。

這5家廠商特色明顯。華為的芯片是自產自銷,三星在攻佔其他品牌機型的“芯”上動作也不算突出;高通是實力強勁的競爭者,之前就佔據了大部分的安卓終端,但聯發科方面近來也在頻繁發力;紫光展鋭,則主要面向國內市場。

五強爭霸賽在2018年已拉開帷幕,華為、聯發科、三星均在這一年展示了首款5G基帶芯片。2019年,賽事愈顯緊張,紫光展鋭在2019年初發布了兩款5G產品——5G通信技術平台“馬卡魯”、首款5G基帶芯片“春藤510”;高通方面,在2019年初也發佈了5G基帶芯片X50的升級版X55,並在12月底連發兩款5G芯片;華為,則搶在高通X55之前發佈5G基帶芯片巴龍5000,9月中旬,華為還首次在新系列中搭載了5G芯片。

中國被認為是5G芯片的最大市場,這也是國內芯片廠商嶄露頭角的大好機會。

“接下來的兩年裏,中國將佔據全球一半的5G芯片(市場)份額,中國市場基本後面全是5G了,想要做大5G芯片,國內市場是紫光展鋭最好的機會。”2019年下半年時,紫光展鋭高級副總裁周晨曾這麼説道。

今年2月,紫光展鋭在線上發佈會上透露,海信5G手機F50將搭載紫光展鋭的虎賁T7510處理器,目前這款手機已正式發佈。

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2019中國聯通全球合作伙伴大會上展示的高通5G芯片。圖片來源:每經記者 劉春山 攝

市場期待入門級5G芯片

2020年是5G規模商用元年。CINNO Research提供的中國市場手機銷量監測數據顯示,2020年1季度受疫情影響,智能機整體銷量環比下降48%,近乎“攔腰斬”,但5G智能機銷量卻環比微增1%,4月,5G智能機銷量更是環比增長120%。

但目前市場上發佈的5G手機價格普遍較高,這則和芯片價格較高有關。

“流片(指以流水線式的系列工藝步驟造芯片)實在貴,7納米第一個EUV(極紫外光刻)量產的節點超級擁堵,大家都在搶。”今年2月,紫光展鋭CEO楚慶向包括《每日經濟新聞》在內的媒體表示。

不過,目前芯片廠商的價格戰已提前打響。

今年1月,高通驍龍765芯片降價,作為安卓機的主流芯片供應商,這無疑將壓力拋給了其他廠商——例如聯發科。

天風國際今年1月分析認為,5G芯片價格戰較市場預期提早3~6個月開始,且高通還會持續降價策略,並以“走量”來抵消價格下滑的影響,維持整體利潤。聯發科面臨的價格壓力將持續提升,5G芯片毛利率恐低於30%~35%。

從市場角度來看,消費者對於價格的敏感性仍較高,5G千元機呼聲強烈,業界期待入門級5G芯片,但目前來看這仍然有段距離。

“絕大部分消費者不會因為5G(就)願意多掏很多錢出來,這就是意味着我們,從手機廠商到各方面都要承受相關的壓力。”周晨説道。

5G芯片之爭:中國廠商崛起,1納米1納米去摳技術降價格

2019中國聯通全球合作伙伴大會上,展示的紫光展鋭、聯發科、高通芯片(從左至右)。

圖片來源:每經記者 劉春山 攝

降低功耗的製程競爭

5G芯片的耗電量成為掣肘5G手機大規模走向市場的關鍵問題之一。“降低功耗是5G芯片主要發展方向之一,功耗通常通過提升半導體制程優化。”CINNO Research方面向《每日經濟新聞》記者表示。

今年2月,紫光展鋭發佈新一代5G SoC芯片虎賁T7520,採用6nm EUV製程工藝,相比7nm工藝,晶體管密度提高了18%,功耗降低了8%,相較其上一代產品虎賁T7510,5G數據場景下整體功耗降低35%,待機場景下功耗降低15%。

麒麟1020與高通驍龍875採用了5nm工藝製程,聯發科天璣1000 雖然採用7nm製程,但宣傳稱在利用自研的5G Ultrasave省電技術後,平均功耗較同級精品低48%。此外,蘋果手機尚未推出5G版本,但業內猜測蘋果將使用5nm製程芯片。

“現在工藝已經變成1納米1納米去摳,且不是真正物理性的1納米1納米走,是相應特性的疊加。”今年2月,周晨向包括《每日經濟新聞》在內的媒體表示,7nm與6nm之間一個本質區別,就在於EUV光刻工藝。

楚慶介紹,7nm以上的流片費用飛漲,已經構成了一個“工藝牆”,牆裏的世界追求推出世界上最先進的、性能最好的、功耗最低的產品,這些產品一定是海量的,如果沒有海量將扛不住一次性成本。

選擇製程節點對芯片廠商而言幾乎是場“賭局”。例如紫光展鋭將首個“工藝牆”內的節點選在6nm,在紫光展鋭看來,6nm較7nm穩定性增強,更為成熟。“賭一個節點賭很大,儲備IP要差不多提前一年,否則搞不定,不光是經濟代價大,時間代價也大。”楚慶表示。

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