編輯丨常亮
近日，方邦股份（688020）發佈了2019年度報告，報告期內，營業收入2.9億元，同比增長6.2%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1.3億元，同比增長9.8%。
業績增長主要源自於方邦股份“電磁屏蔽膜業務”的銷售增長，報告期內，方邦股份電磁屏蔽膜業務營收2.8億元，同比增長3.2%，佔總營收的96.5%。
所謂電磁屏蔽膜，就是通過特殊材料製成的屏蔽體，可以將電磁波限定在一定範圍內，使其電磁輻射受到抑制或衰減。
然而，電磁屏蔽膜一直由海外企業所壟斷，直到2012年方邦股份開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜後，才打破該局面。
眼下，方邦股份已經是國內電磁屏蔽膜龍頭企業，全球第二大電磁屏蔽膜生產企業。並與旗勝、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC廠商建立合作關係，其產品也已應用於三星、華為、OPPO、VIVO、小米等品牌的終端產品。
不過，雖然方邦股份已是國內龍頭，營收也一直處於增長狀態，但是其增速較前兩年已經有明顯下滑，這是否意味着電磁屏蔽膜業務將要觸達“天花板”？它的增長點又在哪裏?
電磁屏蔽膜根基穩固
事實上，此次營收增速的下滑並非因為方邦股份已經觸頂，而是方邦股份根據市場競爭態勢小幅度降低部分產品價格。從電磁屏蔽膜的銷量上看，方邦股份電磁屏蔽膜業務依舊保持着良好的增長態勢，2019年該產品共銷售423.9萬平方米，同比增長16.3%。
目前，方邦股份的電磁屏蔽膜產品的直接下游客户均為FPC廠商。
作為印刷電路板的一種，FPC所具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點，可以讓各類電子產品的電路板向小型化、薄型化、可彎曲化、高性能化升級。
近年來，FPC產業發展迅速，據電子產業諮詢公司Prismark統計，2018年全球FPC產值為128億美元，預計2022年全球FPC產值將達到149億美元。
與此同時，伴隨着新興產業的崛起，FPC產業有望迎來發展的“爆發期”。
以智能手機為例，2019年是5G商用“元年”，在5G的帶動下，智能手機行業將迎來一波“5G換機潮”。據IDC數據，預計2020年全球智能手機出貨量將增長1.6%，與此同時，全球5G智能手機出貨量將達到1.235億部，佔智能手機總出貨量的8.9%，到2023年，這一比例將升至28.1%。
作為FPC產業下游的主流應用領域，電子產品的需求放量將推動FPC市場快速增長。
除此之外，可穿戴設備領域同樣能夠為FPC行業帶來巨大增量。根據IDC數據，2017年全球可穿戴設備的出貨量為1.15億台，同比增長12.7%，預計到2022年可穿戴設備市場可將達到1.9億台，是2017年市場規模的1.65倍。
接下來，伴隨着FPC的快速發展， 身處FPC上游的方邦股份受益可期。
下一代技術兑現在即
方邦股份之所以能在電磁屏蔽膜中保持領先地位，除了多年的積累，其對技術研發的傾力投入也讓它在這個以技術實力見長的行業中佔得先機。
以5G為例，方邦股份早已開始佈局5G產業，其2014年推出的新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列，就可應用於5G等高頻領域。不僅如此，方邦股份還在不斷加大研發力度開發新產品，目前，其多款適用於5G的在研產品，已經進入試產階段。
據方邦股份年報，報告期內，其研發費用為3393萬元，同比增長56.67%，佔營業收入的 11.63%。
眼下，方邦股份前期的技術投入已經逐步進入“兑現”階段，2019年該公司新申請發明專利和實用新型專利共115項，這些專利主要集中於電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔領域。
其中，極薄撓性覆銅板和超薄銅箔就是方邦股份的下一步“棋”，它們與電磁屏蔽膜一樣，都是方邦股份的重點產品。在方邦股份上市募集的資金10.5億元資金中，就有5.9億元將被用於撓性覆銅板生產基地建設項目中，總投資額達到6.1億元。
撓性覆銅板（FCCL）是FPC的加工基板材料，與電磁屏蔽膜相同，它們都屬於FPC產業的上游領域，基本一致的下游客户，讓這兩個產品可以形成“搭售”，同時也可以提高公司客户資源利用率。
而超薄銅箔則是覆銅板的重要材料，它不僅可以實現PCB細線化、高密度化、薄層化的要求，也可適應PCB高可靠性的要求，實現高頻信號傳輸。
眼下，方邦股份已經掌握了極薄撓性覆銅板與超薄銅箔的核心技術，並且擁有了量產能力，萬事俱備，只欠產能。據方邦股份年報，目前募投項目和超薄銅箔項目建設施工進度正常推進，2020年第四季度有望開始逐步投產。
從打破海外巨頭壟斷開始，方邦股份已經逐步成長為電磁屏蔽膜領域的世界頂級玩家。不僅如此，方邦股份還在利用自身技術優勢，橫向拓展極薄撓性覆銅板、超薄銅箔領域，等到這兩個產品開始規模化生產，多元化的產品佈局將有望為方邦股份提供新的業績支撐點。