重大突破！長芯半導體SIP芯片年封裝能力突破1億片

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來源長壽新聞網

8月11日，記者從長壽高新區獲悉，園區高新技術企業——長芯半導體SIP芯片封裝項目（一期）取得重大突破，項目全面投產後，將實現5億元的年銷售收入，芯片封裝能力將突破1億片。

何為SIP？SIP是System In a Package的縮寫，即系統級封裝，通過技術封裝將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，從而形成一個系統或者子系統。

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園區SIP芯片封裝項目由長芯半導體有限公司投資打造，公司集芯片設計、開發、生產、封裝測試、銷售於一體，擁有自主知識產權及行業領先的SIP封裝技術。該技術廣泛應用於汽車電子、計算機、生物醫療、現代物流、電子數據、電商平台領域，擁有萬億級的廣闊市場。

據介紹，長芯半導體有限公司正式成立於2017年，是一家創新型半導體服務企業。90%以上的核心人員均來自騰訊科技、華為技術、興森科技、意法半導體等互聯網及半導體行業精英。公司生產基地總投資5.2億元，佔地8000平米，一期投資1.5億元。

【來源：紫菜蛋花】

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