北京時間7日消息，據日媒報道，力爭實現半導體國產化的中國企業的融資規模正急速擴大。截至7月5日，2020年的融資額達到約1440億元人民幣，僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。
日經新聞根據中國的民營數據庫、企業的公示數據和媒體報道等，統計了半導體相關企業通過股份獲得的融資。截至到7月5日，2020年的融資額已達到約1440億元人民幣（包括未支付項目），僅僅約半年的時間，就大幅超過了2019年全年的融資額（約640億元）。
來源：新浪網
中國半導體企業加速國產化！上半年融資1440億元，半年時間就達到2019年全年2.2倍
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