商湯科技正在進行10到15億美元新一輪融資
7月2日訊，多位參與商湯融資過程的人士透露，商湯科技正在進行10到15億美元的新一輪融資。據悉，此輪融資將在2020年內完成，此輪融資後商湯的估值將達到100億美元。此次融資的背景是，商湯今年希望投入大量資金進行人工智能平台的基礎設施建設，加速芯片研發，升級擴容超算中心，以降低產品研發成本，提升規模化能力。（晚點 LatePost）
7月2日訊，多位參與商湯融資過程的人士透露，商湯科技正在進行10到15億美元的新一輪融資。據悉，此輪融資將在2020年內完成，此輪融資後商湯的估值將達到100億美元。此次融資的背景是，商湯今年希望投入大量資金進行人工智能平台的基礎設施建設，加速芯片研發，升級擴容超算中心，以降低產品研發成本，提升規模化能力。（晚點 LatePost）