財聯社10月15日訊，今日下午據彭博報道，台積電發佈了三季度的財報，營收達到121.4億美元，創下新高。
台積電財報顯示，今年三季度營收3564.26億新台幣，同比增長21.6％，環比增長14.7％；按美元計算，三季度營收121.4億美元，同比增長29.2％，環比增長16.9％。
對此，台積電上調全年增長率預測至30%，此前預期為20%。其表示，來自5G智能手機的需求十分旺盛。
值得一提的是，台積電近期股價表現強勁，在10月12日創下歷史新高。截至今日，台積電報收88.60美元/股，總市值約4595億美元。
雖然5nm工藝芯片今年剛開始規模量產，但是台積電已經開始為3nm工藝做着準備。10月5日，媒體報道稱，台積電又拿下英特爾3nm訂單，極大可能還會是GPU，也就是下一代英特爾顯卡。之前英特爾與台積電合作，使用台積電的6nm工藝，代工自家的GPU，共計18萬片晶圓。
據悉，3nm製程工藝目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客户蘋果。
台積電成立於1987年，並於1994年上市，創立之初即確立晶圓代工商業模式，公司並挾以技術優勢，成為全球第一大晶圓代工廠。根據Trendforce，台積電在2019年市佔率達50%，遠高於第二大及第三大的三星(18%)及格芯(8%)。
廣發證券蒲得宇表示，預期2021年開始，台積電將陸續接獲聯發科、AMD、Nvidia以及Intel等客户的投片。看好5G手機及HPC（高性能計算機羣）的趨勢帶領下，疊加Mac產品線以及3nm將於2022量產，預期台積電的資本支出將於2021年維持同比增長態勢。
受惠於蘋果在5nm的投片(包括iPhone、iPad及MacBook)和5G手機、HPC及筆記本電腦的需求推升，看好台積電的4季度指引將優於市場預期的環比持平。
天風證券表示，台積電作為半導體產業鏈中的核心一環和風向標，資本支出的提升將帶動整條產業鏈受益。台積電下游的半導體封測市場將有望迎來新一輪的增長週期。
建議關注產業鏈上的封測企業和封測設備提供商：長電科技、華天科技、通富微電等。
附台積電產業鏈全景圖
