華爾街日報近日刊文稱，美國和歐洲曾生產世界上四分之三以上的半導體，隨着日本、韓國、中國大陸和中國台灣的崛起，美國製造業逐漸離開本土。華爾街日報認為，如果按照目前的趨勢，未來幾年中國大陸的半導體產能迅速增長，美國份額進一步縮小，預計2030年中國大陸將成為最大的半導體生產地。
華爾街日報指出，美國高科技製造業“外逃”部分原因在於，亞洲國家的政府會為芯片廠商提供補貼激勵政策以鼓勵建造工廠。針對可能被超越一事，美國作出了一定反應，包括不斷對中國大陸半導體企業施加管制，甚至利用政治手段進行打擊。
半導體（圖源網）
對此同時，中國大陸加大了對芯片產業的支持力度。CNMO獲悉，我國已提出強化國家戰略科技力量，瞄準人工智能、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。中科院院長白春禮也曾表示，面臨美國對中國高科技產業的打壓，我們希望在這方面能做一些工作，把美國"卡脖子"的清單變成科研任務清單進行佈局，比如光刻機和一些關鍵的核心技術等。