6月10日消息，一直以來台積電都是全球半導體行業龍頭企業，在2018年將憑藉其先進的7nm芯片製造工藝擊敗三星，獲得了超過40多家客户的訂單。客户包括蘋果、華為、高通等多家知名企業。
近日有外媒報道稱，台積電已開始加快下一代2nm節點的研發，將在2020年第四季度開始生產5nm的產品，3nm節點將於2021年上半年投入試生產，而批量生產應於2022年開始。
台積電進程加快，也讓蘋果進一步加強與台積電的合作以保證製程領先優勢。據外媒報道，台積電將如期推出iPhone和iPad的蘋果A16芯片，該芯片將採用台積電的3nm工藝，並於2022年上市。
不出意外，蘋果今年推出的iPhone 12新機將採用的A14仿生芯片就是由台積電5nm工藝製程。按照以往慣例iPhone 12將於今年9月份上市，也就是説現在台積電的5nm工藝芯片已經進入了量產階段。
報道還指出，台積電3nm項目仍在按計劃進行，預計可在2021年進行風險試產，並於2022下半年轉入批量生產。按照這個進程和蘋果往年的iPhone生產時間表來看，使用3nm製程的蘋果A16芯片將於2022年問世。
除了蘋果，台積電也是華為最主要的芯片代工廠，之前美國升級了對華為的制裁，如果美國預留的120天窗口期結束，台積電沒有得到美國的許可，之後將不會再為華為供應芯片。而反觀國內的芯片廠商還沒有一家在工藝上能夠與台積電抗衡，那麼在後面幾年沒有台積電先進工藝的加持，華為的麒麟芯片將和蘋果的A系列芯片相差一大截，而蘋果就可以一直保持科技的領先優勢。