國際半導體產業協會(SEMI)公佈2020年第二季更新版“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast)，2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長。內存廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達300億美元，先進邏輯工藝和晶圓代工廠(logic and foundry)則以總投資額290億美元位居第二。
3D NAND內存為這波支出增長注入強勁動能，今年投資額將激增30%，2021年預計也有17%的高成長。DRAM晶圓廠投資額將於2020年下滑11%後反彈，明年大幅增加50%；而以先進工藝為主的邏輯工藝和晶圓代工支出也將循類似軌跡發展，惟震盪較小，預估今年下跌11%後再於2021年增長16%。
部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低，成長變動率之大卻令人印象深刻。影像傳感器2020年預估可創下60%的增長，然而2021年仍保有36%的高成長率，讓人驚豔；模擬及混合訊號產品2020年成長率達40%，2021年為13%；功率半導體相關投資2020年預估成長率達16%，2021年勁道更強，將大幅躍升至67%。SEMI“全球晶圓廠預測報告”也顯示，2020年全球晶圓廠設備支出低谷從第一季轉移到第二季。
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2019年至2021年晶圓廠各季設備支出。
檢視季度同比(QoQ)支出趨勢，即可看到2020年受到新型冠狀病毒(COVID-19)大流行所帶來的影響。全球晶圓廠設備支出2020年首季較前一季下滑15%， 但比2月預測高達26%的跌幅表現來得更好。時序進入3月，一些公司明顯已積累了安全庫存，作為疫情蔓延下的因應對策，世界各地亦紛紛施行居家隔離命令，清空辦公室、購物中心及學校等地以防制病毒擴散。隨着疫情持續升温，對筆記本電腦、遊戲主機和醫療照護應用等IT及電子產品的需求也同時激增。另外，市場擔憂針對銷往中國的半導體設備恐受6月下旬生效的禁令影響，部分公司所實施的庫存管理措施預計將持續至第二季。
“全球晶圓廠預測報告”雖預測2020年下半年投資額將出現漲勢，今年晶圓廠設備支出繼2019年下降8%之後再次負成長，跌幅4%，已是連續兩年下滑。儘管預測後勢看漲，新冠病毒帶來的威脅仍是一大隱憂，如疫情引發相關的裁員，僅僅在美國(截至5月)就有超過4,000萬名的閒置人力，而公司倒閉也恐在消費市場及可支配支出等方面觸發連鎖效應。例如，失業率上升將導致智能型手機和新車銷量下降，但在一片衰退逆勢中，數字轉型和溝通的需求仍將推動產業成長；同時雲端服務、儲存服務器、遊戲以及健康應用也將帶動對內存和IT相關設備的需求。