據韓媒Business Korea消息，當放入電路中的電子器件減小到微米級時，器件之間的距離在電路板上佈置時變得更窄，並且很難相互連接和佈置電極。為了解決這一問題，韓國國成均館大學化學工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發出了一種“導電粘合劑”，可以將集成電路密度提高20倍以上。
這種導電粘合劑能夠應用於可彎曲和展開的柔性基板上。這意味着這種粘合劑將為生物醫學設備的進一步小型化鋪平道路，例如必須靈活地附着在人體上的可穿戴設備或微型刺激器。
相關上市公司：
斯迪克：高品質導電膠、光學級壓敏膠製品等產品的銷售持續增長。
潤禾材料：在互動平台表示，公司生產的部分有機硅深加工產品可以用作電子元器件或者集成電路板用膠的原料以及5G領域導熱、導電等產品中。