30系顯卡工藝更換 將採用三星8nm工藝

　　此前已經有人曝光鍋NVIDIA RTX30 系列新顯卡，採用了全新的風扇散熱設計，還將使用A100運算卡同樣的GA100的核心，但是新的爆料人kopite7kimi則透露，GeForce安培架構新顯卡的核心並非是採用台積電7nm的GA100，而會更換為三星8nm LPP打造的新核心。

　　三星的8nm工藝是此前10nm的改良版，作為10nm過渡到7nm的改良製程，此前多用於開發手機芯片，高通的驍龍665、驍龍730G等多是採用8nm工藝。根據三星對8nm LPP的介紹，比10nm LPP 減少了10%的功耗，也縮小了10%的核心面積。

　　相比7nm的高額開發費用，三星8nm的產能和成本優勢應該是NVIDIA考慮的關鍵，因此新顯卡可能在核心的散熱與性能上給我們帶來一些全新的驚喜。