IT之家8月25日消息 據 ZDNet Korea 今日報道，業界人士透露，三星預計將從 2020 年底開始，投入 5nm 製程應用處理器 (AP)、通訊調制解調器芯片 (Modem)的大量生產。
消息人士表示，三星 5nm 訂單主要有高通驍龍 875 處理器、驍龍 X60 調制解調器以及三星 Exynos 1000 等。
該業界人士稱，“先前業界傳出三星 5nm 製程良率不佳，那隻不過是市場散播出來的謠言而已。”
上個月 DigiTimes 稱，三星的 5 nm EUV 光刻工藝正面臨着良品率低的問題。而高通考慮到三星方面的侷限已將其部分芯片緊急交由台積電進行補救。
三星在今年第 2 季度財報電話會議中公開表示，5nm 製程已於 2020 年第 2 季度量產，預計 2020 年下半開始拓展客户並正式投入大量生產。
根據市調機構的最新資料，目前台積電晶圓代工市佔率仍然過半（53.9%），而三星則以 17.4% 的市佔率緊追其後。
IT之家瞭解到，上個月數碼博主 @手機晶片達人 公開了一張照片，明確標明瞭高通驍龍 875G 芯片將採用三星的 5nm EUV 工藝，並將於 2021 年第一季度推出。