手機市場的競爭非常激烈，在手機的處理器方面，競爭也從來沒有停下，在前幾年的競爭中，高通可以説一直佔領着遙遙領先的地位，聯發科一直被扣着廉價低性能等不好的代名詞，手機廠商為了搶奪市場份額，會推出高端，中端，低端的手機，而手機處理器公司也會如此，為了搶佔市場份額，也會推出高端，中端低端的手機處理器。
但現在5G網絡換代時期，聯發科似乎要崛起了，在手機的終端市場，許多手機都採用了聯發科的天璣系列處理器，相比之下，高通的765g處理器使用的就不是很多，所以進行合理的佈局也是非常有必要的。
近期，一名知名數碼博主公佈了一張投行公告，在其中就爆料出了高通還有聯發科的芯片發佈計劃。
在爆料中可以看出，高通將在2021年推出驍龍875處理器，當然，這也是意料之中的，在工藝方面將採用三星的五納米工藝在中低端佈局上高通還會發布驍龍435g處理器，今年還將發佈驍龍662好驍龍460，聯發科在天璣系列芯片上也會補充天璣600和天璣400等於系列中低端處理器，説實話，下半年的競爭還將比上半年更加激烈。
