從芯片生產製造層面來説，比較重要的就是代工廠商的生產技術，而在具體生產過程中還需要光刻機這項最核心的技術裝備，就這兩項來説，我們大陸廠商至少落後5~10年，如果未來不積極追加投入，不集中資源來推進的話，可能落後時間更長。
現階段國內技術最好的代工廠商是台積電，全球第一，其次是大陸地區的中芯國際，台積電生產工藝全球第一，已經在研發最先進的3nm製程，5nm製程今年將量產。真正能依靠的就只有大陸地區的中芯，但是他目前的技術實力在全球各芯片代工廠中處於底層，現有技術只能實現14nm製程的量產，下一代 N 1 製程能實現類似於7nm低功耗版，這個製程要2021年才能全面量產，而相當於7nm高性能版的N 2製程目前還不確定什麼時候能量產。
因此從技術層面來説中芯至少和台積電差了2-~3代左右，代工廠生產芯片需要的核心設備是光刻機，而國產光刻機在這方面的確比較落後，目前量產光刻機為90nm製程（上海微電子研發生產）。今年傳來好消息，國產28nm節點光刻機可能於今年年末下線，這台機器如果能量產的話，最高能用於7nm製程工藝的生產，這樣一來基本上能保證我們現有大部分中高端芯片的生產。
但是光刻機從研製下線到真正的量產還有一段時間，最快也得要1~2年，這其中還得解決良率的問題，真正放到代工廠一線使用怕是需要更長久的時間。此外從光刻機的技術角度出發，我們28nm光刻機即便量產，和荷蘭ASML光刻機仍舊有很大差距，目前他們量產了7nm EUV光刻機，可用來生產5nm、3nm這樣選進製程的芯片。
綜合上述內容，可以發現在芯片生產的核心技術上我們有差距，好在這2年正在快速追趕中，按照現有的技術路線發展，中芯的代工工藝和自研光刻機在未來幾年能滿足國內主流市場的需求。