首日暴漲44%！半導體“黑馬”立昂微真的很“硬核”？

【超新星財經原創】

編輯 | Ray

“蕭條多日”的A股，終於再次迎來“硬核”的半導體企業！

9月11日，杭州立昂微電子股份有限公司（簡稱“立昂微”，股票代碼：605358）成功在上交所掛牌上市，發行價格4.92元/股。

招股説明書顯示，立昂微此次A股發行數量為4058萬股，佔發行後總股本的比例為10.13%，本次募集資金擬用於年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目，該項目建設期 24個月，項目達產後，預計年新增銷售收入4.8億元，年新增税後利潤9125萬元。

儘管當下A股的半導體板塊“風頭”已過，但立昂微還是得到了資金的大力追捧，上市首日暴漲43.9%，股價達到7.08元，這家“小而美”的半導體公司暴漲，是靠“硬核”的技術，還是會“講故事”呢？

2002年3月，在中國加入WTO之後，立昂微在杭州經濟技術開發區註冊成立，主攻發展半導體產業相關領域。

在經歷了國內“一窮二白”的半導體時代後，立昂微逐漸找到自己的發展方向，並且在半導體硅片、半導體分立器件芯片及分立器件成品方面打造出相應的拳頭產品，逐漸成長為國內功率半導體細分行業的龍頭企業之一。

從專業的角度來看，半導體硅片屬於半導體的支撐材料行業，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業化程度頗高；半導體分立器件也是重要的電路基本元件，主要實現電能的處理與變換，是半導體市場重要的細分領域。

在過去的很長時間內，半導體硅片、半導體分立器件這些細分領域的產品和技術都是被日本、德國、台灣等國家或地區的少數幾家廠商壟斷，半導體材料是我國半導體產業較為薄弱的環節。

正是由於這個原因，我國為了降低對半導體硅片進口的依賴度，以立昂微為代表的國內半導體企業得到了“國產替代”的發展良機。

尤其是近年來，受益於產業政策的支持、國內硅片企業技術水準的提升以及全球芯片製造產能向中國大陸的轉移，國內半導體硅片企業的銷售額實現持續提升。

數據顯示，2017年至2019年，中國大陸半導體硅片銷售額從6.8億美元上升至12.1億美元，年均複合增長率高達40.88%，遠高於同期全球半導體硅片的年均複合增長率25.65%。

招股説明書顯示，立昂微的營收數據雖然在2019年有一定下滑（全球半導體硅片市場景氣度在達到階段性高點後有所調整），但在2020年的發展中重回正軌。2017年-2019年，立昂微的營業收入分別為93,201.96萬元、122,266.70萬元和119,168.60萬元，2020年上半年經審閲的營業收入為64,852.06萬元，佔2019年54.42%。

立昂微也表示，“在發行人外部經營環境未發生重大不利變化的情況下，預計發行人能持續保持目前的收入規模。”

當下，隨着新能源汽車、人工智能、物聯網等新興產業的逐漸崛起，必然會對半導體硅片行業和半導體分立器件行業的發展帶來新的動力，從價值投資的角度來看，這或許是推動立昂微IPO首日暴漲的重要原因。

回顧立昂微的發展歷史，2015年收購浙江金瑞泓是值得大書特書的一筆投資。

公開資料顯示，浙江金瑞泓具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。2004年，金瑞泓6英寸半導體硅拋光片和硅外延片開始批量生產並銷售，成為國內較早進行6英寸硅片量產的企業；2009年，公司8英寸半導體硅外延片開始批量生產並銷售，實現我國8英寸硅片正片供應的突破；同時，8英寸半導體硅片的大規模產業化和12英寸半導體硅片相關技術已於2017年5月通過國家02專項正式驗收，標誌着浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導體硅片生產工藝研發的前列。

根據中國半導體行業協會的統計，金瑞泓在2015年至2017年中國半導體材料十強企業評選中均位列第一名，併成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、中國台灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業的重要供應商。

收購金瑞泓，意味着立昂微成為了國內少有的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片製造能力的完整產業平台。浙江金瑞泓在半導體硅片製造上的優勢，給了立昂微貫通導體硅片與分立器件芯片的上下游產業鏈的能力。

另一方面，立昂微也在加大對於技術創新的持續投入。尤其是近幾年，在子公司立昂東芯和衢州金瑞泓陸續投產後，立昂微加大了對第二代半導體射頻芯片和8英寸硅片等產品研發升級的投資。

招股書顯示，從2017年至2019年，隨着立昂微在研發費用上的支出不斷增長，由5244萬元漲至9700萬元左右，研發費用在總營收上的比例由5.63%漲至8.14%。

從“花錢”投資的角度看，立昂微的確把錢花在了“刀刃”上。

根據招股書，立昂微此次IPO所募資金主要用於生產“120萬片集成電路用8英寸硅片項目”，但事實上，12寸硅片是目前主流晶圓廠的主要選擇。

資料顯示，半導體的生產效率與硅片尺寸直接相關。硅片尺寸越大，用於生產半導體的生產效率越高，單位耗用原材料越少。隨着半導體生產技術的不斷提高 ，硅片整體向大尺寸趨勢發展，硅片尺寸從早期的2英寸、4英寸，發展為現在的6英寸、8英寸和12英寸。

近年來，受益於汽車電子、工業電子、物聯網等應用領域的強勁需求，對應的功率器件、傳感器需求旺盛，使得8英寸硅片的製造廠自2017年底以來一直處於滿產的狀態。隨着國內資金的持續投入，主攻12英寸的晶圓廠積極擴建，2020年之後，將很有可能出現12寸晶圓廠佔比大於8寸晶圓廠的拐點。

也就是説，12英寸硅片才是目前最主流的硅片尺寸。2017以來，12英寸硅片佔從67%提升到68.4%，而8英寸的硅片佔比從25.8%下降到25.4%，市場對於12英寸硅片的需求將高於8英寸硅片。

對於立昂微來説，此次募資用途的目標非常明確，主打8英寸硅片項目，求穩發展。從發展的角度來看，在未來與當下的單選題面前，立昂微選擇將手中的籌碼押在了後者身上。

市場的競爭是殘酷的，如果立昂微無法在12英寸硅片的生產上實現突破，其將失去爭奪全球大尺寸半導體硅片市場的競爭機會，甚至被國內競爭對手所超越。

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