撰文丨白
隨着美國對華為的極限打壓，徹底激發了中國對半導體行業、芯片研發的重視並調整了投入優先級。結果註定會縮短中國與西方國家在半導體領域的差距，對此，外媒更是一針見血的指出：中國將在美國的逼迫下，更早地成為半導體強國。
針對美國藉助技術專利壁壘對中企“卡脖子”現象，中科院領頭髮力，針對這些“卡脖子”技術項目列入“科研任務清單”並分配下去。同時為了集中力量、提升技術攻堅效率，形成了一套以中科院為首的國家研究所與企業和地方聯合“攻關模式”。換句話説，中科院代表的國家研究機構加上企業的資源以及地方在政策上的大力扶持，三者相結合來推進技術的全面“攻關”。
不止如此，在中科院列出的“科研任務清單”中可以看出從半導體材料研發到光刻機制造、芯片設計軟件研發，再到芯片代工廠核心設備的關鍵技術“攻關”，國家和中科院這是在打造一個完全屬於中國自主的半導體、芯片產業鏈條。一旦上下游全部打通，中國將逐步擺脱對美國芯片的依賴，甚至有能力讓中國芯片在國際市場上與美國芯片一較高下。
一談到芯片，或許很多人想到的是光刻機、是芯片設計軟件，似乎只要解決了這些難題，我國的芯片將不再被美國“卡脖子”。實際上，中美在半導體、芯片領域的對抗遠比這些更激烈，也更復雜。這一點可以從國務院在8月份發佈的《關於印發新時期促進集成電路產業和軟體產業高品質發展若干政策的通知》可以一窺端倪。
根據這份政策通知，我國將從税收到融資，從全球籠絡、招募相關人才到市場合作、銷售等多方位給予支持。其中甚至將最高的5年免税期調整至10年，透露出的是我國的態度，不惜一切也要擺脱半導體、芯片行業對美國的依賴。
知名半導體分析師郭明遐在報告中指出，預計在三到五年內可以實現中國低價手機採用國產系統單晶片，屆時將擺脱對美國半導體芯片的初級市場依賴。雖然這部分芯片單價不高，但勝在市場需求龐大，帶來的利潤同樣可觀。更重要的是，這將進一步激勵中國半導體、芯片市場的發展。同時他認為現在的行業、企業“陣痛”只是暫時的，反而痛苦還會激發出行業發展的潛力，令中國半導體行業早一步追趕上世界先進強國。