作者 | 顧天嬌
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2020年1月13日，滬硅產業（688126.SH）公告擬定增募資50億元，用於300mm（12英寸）硅片項目建設及補充流動資金。
如果建設完成，預計到2025年滬硅產業12英寸硅片產能將達760萬片/年，相比2020年產能翻了2倍，甩開國內硅片企業中環股份（002129.SZ）、立昂微（605358.SH）一大截。
但是，2020年4月上市的滬硅產業目前市值超900億元，至今尚未擺脱虧損狀態。2016-2019年滬硅產業累計扣非歸母淨利潤虧損金額達5.3億元，公司預計2020年歸母淨利潤仍虧損。
前期建設項目尚未帶來可觀盈利，又繼續投入鉅額資金建設12英寸硅片，滬硅產業是否將長期陷入虧損旋渦？
50億定增擴產，鞏固大陸硅片龍頭地位
產能和先進製程技術保持領先優勢。
滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，提供的產品類型涵蓋12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片、外延片及SOI硅片。
公司是中國大陸規模最大的半導體硅片製造企業之一，目前已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業，客户包括台積電、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、華潤微等芯片製造企業。
硅片也稱硅晶圓，是最主要的半導體材料，市場銷售額佔整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。
根據尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm、75mm、100mm、150mm、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規格，目前已發展到450mm（18英寸）等規格。直徑越大，在一個硅片上經一次工藝循環可製作的集成電路芯片數就越多，每個芯片的成本也就越低。
根據製造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理後得到拋光片。拋光片經過外延生長形成外延片，拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理後形成SOI硅片。
從市場格局來看，半導體硅片巨頭林立。據SEMI數據，2019年日本信越化學、日本SUMCO、德國Siltronic、中國台灣環球晶圓、韓國SK Siltron全球五大半導體硅片製造企業在全球的市場份額超過了90%，中國大陸企業全球市佔率不到3%。
前五大硅片廠商之所以近年來市佔率不斷提升，很重要的一點在於掌握了12英寸硅片的生產技術。12英寸硅片主要用於邏輯電路、存儲器等半導體產品，隨着邏輯電路和存儲器逐漸佔全球半導體市場規模超過一半，尤其是近兩年存儲器需求猛增，12英寸硅片成為了全球硅片市場的主流產品，據SEMI統計2019年出貨量約佔硅片市場的67%。
而我國應用於先進製程的12英寸半導體硅片幾乎全部依賴於進口，因此對於國內廠商來説，實現12英寸硅片量產是加快國產替代速度、提高市佔率的重要途徑。
目前國內硅片廠商主要有滬硅產業、中環股份、立昂微、有研半導體、超硅半導體、合晶科技、超硅半導體、奕斯偉等。
滬硅產業不僅在一眾企業中率先實現12英寸硅片的量產，通過定增募投項目的實施，還將進一步拉開與其他公司的差距。根據定增預案，滬硅產業將新增30萬片/月的12英寸硅片產能以及40萬片/年的12英寸SOI硅片產能，建設週期分別為24個月和42個月，也就是説預計到2023年滬硅產業12英寸硅片產能為720萬片/年，到2025年為760萬片/年。
也就是説，近5年滬硅產業的12英寸硅片產能將遙遙領先於國內其他硅片廠商。
在技術儲備方面，滬硅產業的12英寸硅片可應用於40-28nm、65nm、90nm製程，20-14nm技術節點的外延硅片和拋光硅片產品正在進行認證，立昂微、中環股份則均未披露其12英寸硅片具體應用範圍，滬硅產業用於先進製程的硅片技術或為行業領先，這是除產能外的第二大優勢。
連虧4年，滬硅產業或迎轉機
逆週期投資導致持續虧損，2021年下游需求增加、擴產帶來中長期盈利改善空間。
雖然滬硅產業在產能和技術方面領先同行，但是其目前的盈利能力卻不強。
2016年至2020年前三季度，滬硅產業的營業收入分別為2.7元、6.94元、10.10億元、14.93元、13.07億元；扣非歸母淨利潤分別為-0.91億元、-0.99億元、-1.03元、-2.37億元、-2.07億元，均為負值。
與週期對抗也許是半導體產業玩家的宿命。1984年，三星剛突破美日技術封鎖推出64K DRAM，內存價格就暴跌，從4美元/片雪崩至每片30美分/片，此時三星的成本是1.3美元/片，換句話説，每生產1片三星就虧損1美元。直到1987年三星才迎來行業轉機。
滬硅產業作為國內率先實現12英寸硅片量產的企業，也遭遇了行業週期變化帶來的不利影響。2018年下半年滬硅產業12英寸硅片進入規模化量產，但2019年半導體行業景氣度降低，全球約有80萬12英寸硅片產能不堪虧損，被迫關閉或退出市場，滬硅產業當時的產線產能利用率也僅為44%，而且2019年其12英寸硅片平均銷售單價較2018年下降近17%。銷售端量價齊跌，成本端機器設備轉固產生的折舊費用卻大幅增加，滬硅產業扭虧艱難。
根據滬硅產業公告，預計2020年全年的扣非歸母淨利潤仍為虧損，主要原因為公司300mm半導體硅片業務仍處於產能爬坡階段，固定成本持續增高，影響毛利所致。
同時，滬硅產業自身造血能力也不強。其2020年前三季度經營性現金流淨流入僅為2025.45萬元，公司經營活動產生的現金流量較2019年同期減少2.03億元，2019年的現金流入則是主要來自於收到的政府補助。
那麼滬硅產業何時迎來轉機？
過去滬硅產業大部分訂單來自於海外，2016年到2019年，其境外營業收入佔比分別為90.91%、88.77%、80.88%及71.92%。不過來自海外的營收佔比正在逐漸減少，從國內外半導體產業發展趨勢來看，未來最有可能為滬硅產業帶來營收突破的是國內晶圓製造廠和IDM廠。
從最新的消息來看，長江存儲計劃2021年將產量提高一倍，並生產192層產品，存儲芯片對12英寸硅片需求大；IDM企業士蘭微、聞泰科技也紛紛開工新建12英寸晶圓廠，主要用於功率、模擬等特色工藝芯片製造。
目前長江存儲等下游企業已經開始在滬硅產業處採購12英寸的晶圓，而國內其他企業12英寸硅片量產能力還沒有跟上，滬硅產業現有硅片產能消化不成問題，預計2021年產能利用率和產銷比都將獲得提升，實現扭虧為盈。