據新京報報道，張召忠曾在採訪中指出，如果美國繼續限制對華的芯片供應，那麼可以預見的是，不久的將來，美國製造的芯片會逐步被中國芯替代。本以為距離這個目標還有一段時間，可沒想到真被張召忠説中了，中芯國際的國產芯另闢蹊徑，走出了一條不同於傳統光刻機制作芯片的道路，根據現有技術不斷“壓榨”工藝，靠着只有14納米制程的光刻機制造出了性能比7納米的N+2芯片，而性能接近10納米的N+1芯片也開始推進小規模試量產，可以預見的是，中國芯突破西方封鎖只是時間問題。
據瞭解，中芯國際期間已經進入量產的14納米芯片，目前已經達到了世界範圍內的標準水平，雖然距離目前全球頂尖的5納米甚至是3納米技術還相當遙遠，但從 N+1和N+2芯片的研發進度來看，在14納米基礎上的工藝升級已經能夠逼近目前國際主流的7納米，而N+2提升的性能達到了20%，同標準7納米工藝還有一些差距，這説明中芯國際的芯片並沒有依靠光刻機的升級，而是採用了其他的辦法。
顯然，對中芯國際來説已經是完成了技術上的飛躍，擁有了足夠的技術積累以發展當前最為先進的技術。不清楚的是，在芯片製造方面，實際上並沒有太多的理論問題，更多隻是需要經驗的積累，美國之所以能夠掌握高超的芯片技術，實際上就是因為在發展初期，利用遍佈全世界的財富和工程師不斷推動研發進度才得到的。現在的美國早已沒有了曾經美國的研發能力，而中芯國際的“中國芯”正在不斷提升自己的實力，突破目前芯片封鎖只是時間問題。
在芯片製造的領域，全世界多年來其實都在沿着同樣的道路前進，因為美國掌握着相關的技術。但現在中國成功利用新的工藝製作了新的芯片，加工工藝另闢蹊徑，這意味着如果中國未來的技術達到了可以生產更高製程芯片的程度，即便製程相同，性能也很有可能會在原有基礎上得到大幅度的提升，現在看這或許只是一個簡單的權宜之計，但不久之後很有可能會為“中國智造”再次添磚加瓦。
不過必須清楚的是，目前低製程芯片沒有辦法繞過光刻機，當製程達到了5納米甚至更低的時候就必須要使用更高精度的光刻機，這算是目前中國芯發展最困難的一個坎。不過從另外一個方面説，這其實也並不是什麼太大的問題，除了中芯國際的N+1、N+2芯片，其實中國還在研究更多的能夠彎道超車的技術。比如利用多層疊加的方式來提高芯片的厚度，從而解決精度不足的問題，此外還有激光等多種方式的研究並行，短期內滿足需求的可能性大大提升，曙光近在眼前。
從全球範圍來説，美國霸權的衰落導致其科研能力不斷的下滑，以霸權為基礎的美國製造的芯片產業也因此不斷衰退，同時由於很多理論都認為，3納米已經到了目前這一理論的極限，因此在這之後人類的芯片製造就陷入了一個新的瓶頸。如果中國能夠在那之前掌握相關的技術，那就意味着在這一領域中國又再次與世界各國尤其是美國霸權站在了同一條起跑線上。
在世界經濟格局大變的前提下，中國以強有力的經濟潛力和恢復能力順利走向了帶領各國的方向，大量人才和資金不斷流入中國，無論是從長遠還是從短期來看，中國未來必然會成為世界經濟和科技發展的重心，封鎖只會讓自己止步於此，只有開放和合作才會獲得成功，這點想必張召忠很久以前就預見到了。