ToF芯片設計公司“聚芯微電子”完成1.8億元B輪融資

36氪獲悉，ToF芯片設計公司“聚芯微電子”宣佈完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投，源碼資本跟投，六千萬元由湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的聯合投資。據悉，本輪融資除將用於擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產品的規模化量產外，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發。