7月16日，國產晶圓代工行業的龍頭國際正式登陸科創板。成立於千禧之年的“中國芯”，在自己二十週歲之時邁上了一個新的台階。
中芯國際開盤競價大漲245.96%，在開盤之後五分鐘之內，公司成交金額已經有144億元，半小時吸金超262億。截至今日午間收盤，公司股價收報87.98元/股，漲幅縮窄至220.39%，換手率42.12%，成交總額為383.17億元，總市值達6279億元。
據悉，目前半導體及元件板塊日成交金額約為1100億元，而中芯國際僅半日便成交了近400億元，吸金能力可謂顯著。
不論首日股價走勢如何，中芯國際歷時一個多月且備受矚目的回A之旅終於順利“着陸”。
在中國半導體業發展史上，2000年成立的中芯國際是最為特別的一家。
當時，中國在半導體制造領域已經遭到了兩次衝擊，政府分別主導了“908”、“909”兩項工程來突破半導體生產的瓶頸，但在西方國家的技術封鎖下，均以失敗告終。
張汝京創辦的中芯國際，得益於各路資本的支持，迅速成為長三角地區半導體產業的龍頭，一度成為全球第四大芯片代工企業。
中芯在2014年成功實現28納米量產。雖然與業內尖端水平仍有兩代技術差距，但這一突破也幫助中芯拿到第一筆手機芯片訂單——來自高通的驍龍410。
此後，中芯國際更成為華為最可靠的友軍，華為手機芯片訂單漸漸開始向中芯國際傾斜。
今年年初，原本在台積電手中的14納米麒麟710A訂單也轉至中芯。
據外媒報道，2019年底，海思就開始指示部分工程師為中芯國際設計芯片，並逐步將芯片的生產工作從台積電轉移到中芯，研發資源也開始向中芯傾斜。
對此，《國際金融報》IPO日報記者楊紫薇和書樂進行了一番交流，問題的焦點在於，中芯國際的暴漲，是否會引發國內半導體上市熱？
資料顯示，目前除了中芯國際即將登陸科創板外，還有數十家企業已經在科創板上市，且還有一部分已遞交了上市申請，半導體行業迎來了上市熱。
之前上市的比較少，而且大多是在美股和港股上市，而現在越來越多半導體企業選擇在A股上市。
其所以，還在於中美芯片之爭。
中美關於芯片問題特別是圍繞5G，已經有過若干輪交鋒，而由於半導體特別是芯片領域上的落後，讓該領域的一個細微突破，都極容易受到資本市場以及社會輿論的關注。
過去在美股和港股上市，是走的高科技企業的IPO常規路線。
在當下這種外部氛圍下，選擇在國內上市：
一方面可以降低各種來自國際政治的不確定影響。
二來國人的“熱情”也可以為其提供更多的資本“彈藥”，為其更好的驅動研發和技術升級，創造條件。
但不得不説，許多半導體企業都還停留在蹭熱點階段，其技術或者沒有商用，或者還較落後，又或者儘管看似領先，但卻混淆概念，和解除當下的“芯片鎖喉”並無太多助益。
因此，半導體行業的虛火，也會為IPO之路埋雷。