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眾所周知，中國近些年已經意識到了國產技術的重要性，因此一直在大力發展半導體領域，以實現半導體產業國產化，並且開始獲得突破，而在中國半導體產業發展得如火如荼的時候，美國近來卻表現出對芯片斷供的擔憂，又要進一步加強該國半導體技術的限制了。
據人民網報道，在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員共同努力下，我國首台半導體激光隱形晶圓切割機於近日研製成功，並於今年下半年進行技術成果的轉化及量產。
晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，而激光切割作為非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，同時還並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產製造的質量、效率、效益。
據介紹，我國首台半導體激光隱形晶圓切割機研製成功，此舉不僅填補了國內空白，打破了國外對激光隱形切割技術的壟斷，還對進一步提高我國智能裝備製造能力具有里程碑式的意義。
目前我國半導體產業最為薄弱之處便是半導體設備，要知道，芯片製造從一塊硅片開始，至少經歷數十道工序，工藝十分精細，需要到的半導體設備也是出不得任何差錯。不過除了隱形激光切割機之外，我國前段時間還有蝕刻機也獲得了認可。
據觀察者網報道，2019年底中微半導體設備公司研製的5nm蝕刻機獲得了半導體生產巨頭台積電的認可，並且還納入了全球首條5nm芯片製程生產線，據瞭解，蝕刻機主要用於芯片的微觀雕刻，一台先進的等離子蝕刻機售價可達數百萬美元。
中國半導體設備研發不斷取得突破，也讓中國芯片行業未來自給自足成為現實。不過需要承認的是，我國在半導體設備上和國際頂尖水平依然有差距，比如被譽為"工業皇冠上的寶石"的光刻機，是半導體制造的核心設備，中國雖然可以通過進口獲取，但受美國阻撓，全球最先進的荷蘭ASML極紫外光刻機（EUV）還無法順利進口。
正是為了不受制於人，近來我國才會大力發展半導體，而且中國在芯片消費需求上十分旺盛，數據顯示，2018年中國芯片消費量佔全球總消費量的33%，這也吸引了不少國內半導體企業爭相創新，中國半導體產業正走向良性發展。
值得一提的是，作為半導體大國的美國，近來卻開始擔心芯片斷供了。雖然在美國數次喊話後，台積電終於同意赴美建廠，但依然可以看出美國長期以來對亞洲產的芯片的依賴。
或許是害怕他國半導體發展過快，美國正收緊其他國家對美國半導體技術的使用限制，但凡使用了美國芯片製造設備或美國芯片技術，就必須獲得美國的許可，才可用於出口。受此影響，台積電以後就不能再接受華為等中企的芯片訂單了。
只不過，美國這種做法起有沒有效果卻很難説，數據顯示，華為5G市場訂單依然位居全球第一，截至今年2月，華為已經獲得了91個5G商業合同，其中47個在歐洲、27個在亞洲、其他區域17個，累計發貨了60萬個5G AAU模塊。
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