華為海思,另起山頭

華為海思,另起山頭

9 月 15 日越來越近,留給華為和海思的時間不多了。麒麟芯片停擺,華為選擇另起山頭,殺入新的業務領域。


據台媒《經濟日報》報道,華為計劃成立專屬部門,切入屏幕面板驅動 IC 領域。市場消息指出,華為購置芯片測試機台到位,預計 2020 年開始量產驅動 IC,提升自給率。報道中提到,華為 2019 年開始進行面板驅動 IC 相關研發作業,與京東方展開互惠合作,旗下海思首款 OLED 驅動 IC 已開始試產。


技術在、研發團隊在,華為海思在尋找着困境下的求生之路。儘管屏幕 IC 不算是個太大的市場,但“蚊子腿”也是肉,同時,這也會是華為入局芯片製造的一次“試水”。


任何一塊屏幕,都離不開驅動 IC


首先,簡單瞭解下屏幕驅動 IC 的作用。LCD 是背光板照亮像素,OLED 是像素自發光,這些想必你已經知道了。而屏幕驅動 IC 主要用於存儲圖像數據、產生驅動電壓,控制像素電極,進而控制發光與否、亮度、刷新率等參數,使得圖像可以正確、清晰地顯示在屏幕上。換句話説,驅動 IC 是負責連接手機信息與屏幕顯示的橋樑。


華為海思,另起山頭


任何一塊應用在智能設備上的屏幕,無論是 LCD 還是 OLED,都需要驅動芯片(大屏幕可能還需要多個),它在很大程度上決定了屏幕最終的顯示效果和壽命。此外,一些屏幕廠商的特色功能,色準、灰階、色深等表現,都和驅動 IC 有關。


驅動 IC 的重要性,看看蘋果就知道了。就在這兩天,有爆料稱,蘋果 iPhone 12 雖可以選擇採用 120Hz 刷新率的屏幕,但蘋果卻沒有相應的 120Hz 驅動 IC。如果沒有相應方案,新款 iPhone 只能是延期或採用 60Hz 刷新率屏幕。


華為海思,另起山頭


Marketsand 的報告指出,全球顯示驅動市場,預測將從 2018 年的 71 億美元擴大到 2023 年 91 億美元的規模,在預測期間中預計將以 5.1% 的年複合成長率 (CAGR) 成長。4k、8k 電視的利用和UHD 內容的可用性擴展,及各個的結構要素、單一整合芯片的 DDIC 作用的進化,促進顯示器驅動 IC 市場成長。作為對比,2019 年手機處理器市場規模為 190 億美元。


這個市場不算大,因為驅動 IC 本身技術門檻不高,高端的芯片設計不同,屬於“僧多粥少”,供應商數量多,而下游製造商少,導致議價權不高,淨利率上不去,一顆 1080P 的 DDIC 報價只有不到 2 美元。


不過,隨着摺疊屏等柔性屏幕開始走量,驅動 IC 也開始了技術的更新換代,有望迎來一輪行業的升級,誕生研發領先,議價權更高的企業。


就像手機處理器芯片是手機廠商的上游,屏幕驅動芯片則是京東方這類屏幕廠商的上游,目前,全球主要的屏幕 IC 供應商分佈在韓國和中國台灣,三星作為全球 OLED 屏幕第一品牌,自然在驅動 IC 上也有着舉足輕重的地位,據市場調查公司 IHS Markit 報告顯示,OLED 驅動 IC 的市場份額達到了 70% 以上,整體屏幕市場則是達到 30% 左右,而台灣朋億位居第二,市場份額在 20% 左右。


華為海思,另起山頭


目前國內屏幕產業鏈驅動芯片的自給率非常低,只有 5% 左右,2019年,京東方向韓國採購了 60億元的屏幕驅動芯片。大陸的芯片 IC 主要廠商有新相微電子、晶門科技、集創北方等等。韓國廠商靠着三星、LG 在 OLED 的強勢地位,台灣依賴電子產業的積累與成熟度,在這個領域都要領先大陸廠商不少。


可行性高嗎?


要明確的是,國產顯示正在崛起,三星過去在 AMOLED 市場的份額一直是 90% 以上,去年跌倒了 85%,未來會被中國廠商吃掉更多。而隨着中國顯示行業的崛起,驅動 IC 等相關上下游產業必然隨之迎來一輪提振,這是必然的趨勢。


三星是 AMOLED 的龍頭,也因此,整個上下游的產業鏈、技術、材料都是由三星自己定義的,驅動 IC 也是如此。而華為再加上京東方,有希望複製三星的路線,把驅動 IC 等配套產業都窩在自己手裏。


華為大力扶持京東方,已經在顯示行業有了不小的話語權。未來的華為,也許會有更多三星的影子。


驅動 IC 的製程需求、技術門檻都不算高,對於華為的體量來説,殺入這個領域不是問題。《經濟日報》的報道中提到,業界指出,華為旗下海思連最先進的 5 nm 的麒麟系列手機芯片都能自行研發,驅動 IC 技術遠不及手機晶片,不用在台積電生產,以中芯國際的製程即可投片。


但設計只是其中的一方面,製造是更大的問題。當前,DDIC 工藝主要集中在 40nm、65nm 製程,“最先進”的也只有 28nm,和手機 SoC 動輒 7nm EUV 有着數代的差距。


這個月早些時候,網上流傳着華為“塔山計劃”的消息,先不説真假,其中提到:“華為將與相關企業合作,準備建設一條完全沒有美國技術的 45nm 的芯片生產線,預計年內建成。此外,華為同時還在探索合作建立 28nm 的自主技術芯片生產線,具體建成時間目前尚不清楚。”而這個製程,剛好就是屏幕驅動 IC 目前主流的製程,很難説是巧合。


我們就先不考慮美國因素,假設華為能實現國產自主的 45nm 製程,屆時,華為就需要讓這條產線匹配更多的需求,而需求高、門檻較低的屏幕驅動 IC,就是最好的選擇之一。


海思的拳頭業務,過去一直是手機 SoC,這是目前芯片設計領域對製程要求最高的產品之一,因為美國禁令的原因,不得不暫時擱淺。華為選擇了暫時擱置“縱向發展”,而是選擇“橫向”擴展業務範圍。屏幕驅動 IC,應該不會是華為擴展芯片業務佈局的一個孤例。而換個角度來看,這也許也會是華為入局芯片製造的一次“試水”。


但坦白講,華為想完全實現獨立自主,完全擺脱美國技術和材料仍然很難,只能説這種製程相對較低的芯片,再被美國盯上的可能性比較低。


總之,從產業角度、從華為海思自身的角度,擴展更多的業務,都是必然要走的一條路。

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