5月15日晚間消息，美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）於當地時間週五宣佈了一項“旨在保護美國國家安全的計劃”，即“限制華為使用美國技術和軟件在海外設計和製造半導體的能力”，以阻止華為繞過美國出口管制。
時隔一年，美國再度升級對華為制裁
2019年5月15日，美國將中國華為公司及其70多家關聯公司列入了出口管制的“實體清單”，禁止美國企業在沒有獲得許可證的情況下向華為出口任何的技術和產品。
但是，華為並沒有像當初美國製裁中興時那樣的“立即休克”，反而通過全面啓用“備胎”以及之前對於關鍵器件的大量備貨，抗住了美國方面的制裁。並且經過近一年的時間，華為在基站、智能手機等關鍵產品上實現了對於美系芯片的大面積替代，雖然目前華為的手機當中仍有少量的美系器件，但是華為終端CEO餘承東曾多次表示，華為已經可以完全不用美系芯片。同時在關鍵的軟件系統和服務上，華為也推出了自己的鴻蒙操作系統和HMS服務。
直至今日，正好是美國製裁華為一週年。美國這一年來對於華為的制裁並未擊垮華為，相反，華為的各項業務仍頂住了壓力，保持了增長。
根據華為公佈的2019年年報顯示，全年營收8588億元，同比增長19.1%，淨利潤627億元，同比增長5.6%。智能手機出貨2.4億台，同比增長超過16%。截至2019年底，全球共持有有效授權專利85000多件。另外，根據IPlytics的數據，華為公司是全球擁有最多的已申報的5G標準專利族的公司，達到了3147族。
即便是受一季度疫情的影響，華為2020年第一季度實現銷售收入1822億元，同比仍保持了1.4%的增長。
而在這一過程當中，美國仍在不斷的加碼對於華為的打壓。截至目前，已有114家華為的海外關聯公司被列入了“實體清單”。
或許是覺得之前“封殺”華為的舉措都並未達到預期的效果，值此美國將華為列入實體清單一週年之際，美國再度加碼，希望通過更為嚴格的標準來執行出口管制，從而限制住華為。
BIS稱，過去一年來，華為繼續通過使用美國軟件和技術設計半導體芯片，並通過“使用美國設備的海外代工廠”進行芯片製造，違反實體清單確保美國國家安全和外交政策的目的。
美國商務部部長Wilbur Ross也表示：“儘管美國商務部去年將華為列入了‘實體清單’，但華為及其國外關聯公司也加大了努力，通過本土化做法來規避美國實施的基於保護美國國家安全的限制措施。這種本地化做法仍然依賴於美國的技術。這不是負責任的全球企業應有的行為。我們必須修改被華為和海思半導體所利用的規則，防止美國技術被惡意使用於違背美國國家安全和外交政策利益的活動。”
對此，美國國際清算銀行正在修改其長期以來執行的外國生產的直接產品的衡量標準和實體名單，將會以狹義和戰略性的規則，來限制華為採購基於美國某些軟件和技術直接生產的半導體產品。
具體限制措施
具體來説，這一有針對性的規則變化將使下列外國生產的產品遵守出口管理條例（EAR）：
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我們都知道，原先美國對於華為的出口管制主要是限制美國廠商向華為提供基於美國技術的產品和服務，同時限制美國本土以外的廠商向華為提供含有源自 美國技術超過25%的產品和服務。
而現在，從上面的新的規定我們可以看到，美國現在已經完全不管什麼25%源自美國技術的標準了，華為及其關聯公司設計或生產的半導體，只要是利用了利用了美國商業控制清單上的軟件和技術生產的直接產品，都將受到限制。同時，華為及其關聯公司即使是利用美國境外某些美國半導體設備生產的直接產品，也都將受到限制。
美國下死手，華為真要涼？
這下事情真搞大了！美國真的是想要徹底搞死華為！
芯智訊研究院首席分析師楊健指出，美國的新規就是禁止華為使用美系的軟件來設計芯片，同時也禁止華為通過美國以外的芯片代工廠使用美國的半導體設備來生產芯片，這兩頭一堵，恐怕將鎖死華為的芯片。
首先，雖然現在華為在基站及終端產品上，利用自研芯片及非美系芯片基本實現了對於美系芯片的替代，但是最為關鍵的芯片設計，特別是高端芯片的設計，仍然離不開到美系的EDA軟件。
目前全球EDA軟件供應上主要是國際三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphic，這三大EDA企業佔全球市場的份額超過60%。其中，市場份額最大的Synopsys和Cadence都是美國廠商。國產EDA廠商近幾年雖然發展很快，但是與美系廠商仍然是差距巨大。
由於EDA軟件一般會有相對長一些時間（比如一年）的授權，所以在之前美國將華為列入實體清單之後，理論上華為目前仍然是可以使用美系的EDA軟件來設計芯片，只要還是在授權期限之內，雖然沒有了原廠的技術支持。
但是隨着時間的推移，EDA軟件的授權時限應該是臨近了。所以我們可以看到，4月28日晚間，《日經亞洲評論》援引兩位知情人士的消息爆料稱，華為正與芯片製造商意法半導體（STMicroonics）合作，共同設計移動和汽車相關芯片！而華為通過與意法半導體的合作，則有望使得華為使用來自美國公司的EDA軟件來設計自己的芯片。
但是現在，根據美國新規規定，華為及其關聯公司設計的芯片只要是用了美系廠商的EDA軟件來直接設計的，那麼都將會受到美國新規的限制。顯然這條路被新規封死了。
其次，華為是Fabless廠商，即使其設計的芯片沒有用到任何美國的軟件和技術，也還是需要通過台積電、中芯國際等芯片代工廠來生產的。而這些芯片代工廠如果使用了美國的半導體設備來生產華為的芯片，那麼也將會受到美國的限制。也就是説，如果這些芯片代工廠不想找麻煩，就不能用美國的半導體設備來為華為生產芯片。
這下又是要命了！現階段，在半導體制造上，要完全避開美國的半導體設備難於登天。
根據VLSIResearch的統計數據顯示，2018年全球半導體設備系統及服務銷售額為811億美元，前五大設備廠商當中，美國就佔了兩家，其中美國應用材料公司以17.72%市場份額排名第一，美國泛林半導體以13.4%的市場份額排名第四。兩家合計佔了全球31.12%的市場份額。
可以説，不論是台積電還是中芯國際都大量使用了這兩家美國半導體設備廠商的設備。另外排名第二的光刻機巨頭ASML，其所生產的光刻機的核心部件——光源也是來自美國。
可以説，華為芯片在製造端無法避開美國設備，這次美國真的是要把華為往死裏整！
芯智訊研究院首席分析師楊健也於5月16日凌晨聯繫台積電內部人士，詢問美國BIS的新規是否會限制台積電後續與華為的繼續合作，對方給出了確定的答覆。
對方表示，“我也是晚上才看到消息。個人認為，這次的新規定主要有兩條：第一條是禁止華為使用美國軟件做設計。第二條是限制在美國以外的代工廠使用美國生產的半導體設備為華為生產芯片。（原話是需要執照，但基本上不可能拿到）。從字面上看確實沒留下什麼空間。但還沒有時間向法律人士請教。”
除了台積電之外，美國的新規可能同樣也會限制到中芯國際和華為的合作。
“除非中芯國際完全不用美國的設備來為華為生產芯片，才能避開美國的新規。雖然目前國內在刻蝕機、PVD、CVD、清洗機、氧化/退火設備等方面已經可以進行一些國產替代，但完全避開美國的半導體設備是不現實的。”另一位晶圓廠內部人士告訴芯智訊。這也意味着中芯國際如果繼續用美國設備為華為代工芯片，那麼可能也會受到美國方面的制裁。
也就是説華為自研的芯片在設計和生產端都已經被美國堵死了！這是要廢了華為的自研芯片。
那麼，華為是否還有可能突破美國新規的封鎖呢？
芯智訊研究院首席分析師楊健認為，有一種可能避開的途徑是，華為直接選擇採用其他國產或非美系國外廠商的芯片來進行替代自研芯片。至少從美國新規的字面規定上來看，這似乎是可行的。並且在此之前，華為除了採用自研芯片，也確實是大量採用了國產及日韓等非美系的芯片來進行替代美國芯片。但是，從根本上來説，其他國產或非美系廠商的芯片也依然是離不開美國的EDA軟件和半導體設備，這麼做來繞過美國新規是否可行，這個解釋權仍然還是在美國商務部。
對於華為來説，這一次恐怕真的是要到了“生死攸關”的時刻。但是，我們也不必過於悲觀，因為此事仍有着轉機。
轉機猶在，反制措施已在路上
目前美國商務部針對華為的新規尚未正式實施，並且其實在新規正式實施之後，美國也留下了一個長達120天的緩衝期。
根據新規，美國商務部稱，“為了防止對於使用美國半導體制造設備的外國製造廠造成直接不利的經濟影響，這些設備在[規則生效日期]之前已根據華為設計規範啓動了項目的任何生產步驟，只要這些外國生產的物品在生效之日起120天內重新出口、從國外出口或轉移（在國內），就不受這些新的許可要求的約束。”
也就是説，即使在美國針對華為的新規正式實施之後，台積電、中芯國際等晶圓代工廠商，已經根據華為設計規範啓動的生產項目，只要這些生產的芯片在新規正式生效120天內交付給華為，都不需要向美國申請許可證。這也意味着，即使美國新規正式實施，華為也還有120天的緩衝期。那麼華為可以利用這120天時間加快備貨，以期能夠在120天之後能夠維持足夠長的時間的生存。
而美國此次突然對華為下狠手，應該也是特朗普政府為了在後續與中國的新一階段的貿易談判以及新冠疫情的爭議當中佔據優勢的而製造的籌碼，而這120天的緩衝時間，或許也正是為了與中國政府談條件，迫使中國做出讓步。