IT之家6月19日消息 當手機遇到故障需要拆機維修時。很多用户會對拆機過程有所擔心。今日華為終端手機產品線總裁何剛曬出了華為維修間裏的黑科技——自動化拆卸平台。
據何剛介紹，華為自動化拆卸平台擁有安全加熱、拆卸無痕、高效維修三大特點。
IT之家瞭解到，華為自動化拆卸平台採用吸附性高、熱穩定性好的無損材料融入平台設計；還有智能雙温控系統加持，可實時監控系統操作區的温度變化，保證加熱過程中温度的穩定，還可以自動保護用户的手機免受過熱因素的影響；華為自動化拆卸平台可在6分鐘內完成手機拆卸，全程自動化。