華為海思發展史大曝光！為打破國外芯片壟斷：開啓長達16年“造芯路”

【8月18日訊】相信大家都知道，隨着“中美科技企業合作關係”不斷受到影響之後，在最近兩年時間裏，國產操作系統、國產芯片產業發展可以説是空前活躍，越來越多的國產芯片巨頭以及國產操作系統廠商開始重視國產芯片、國產操作系統的研發，尤其是在半導體芯片製造領域，更是得到了國家半導體大基金、免税政策等等各種重磅利好政策支持，而目前我們也可以經常聽到在芯片領域，已經開始有越來越多的企業實現了技術突破，例如在內存芯片、存儲芯片、衞星導航芯片等等額，各種中國芯片的好消息更是呈現出井噴狀態；

對此很多網友在看到眾多國產芯片企業取得了好成績以後，也更是“拍手叫好”，畢竟國產芯片能夠取得技術突破，確實也是一件非常值得慶祝的事情，為何眾多國產芯片企業能夠在短短一兩年時間之內就取得眾多技術突破，並且在部分芯片技術領域實現全球領先呢？

要知道對於芯片研發而言，不僅僅研發週期非常長，並且還需要很高的技術門檻，以及非常雄厚的研發資金支持，就連小米創始人雷軍都直言：做“芯片“九死一生”；” 可見整個芯片研發產業的難度，就拿華為海思半導體而言，作為目前國內最為頂尖的芯片設計企業，成立於2004年，並在2009年才推出第一款手機芯片K3，但由於這款芯片產品存在發熱量大、性能差等諸多缺點，隨華為更是將這款芯片徹底的回爐重造，對此還花了長達3年時間，在2012年推出了K3V2芯片產品，但由於K3V2芯片產品依舊存在GPU性能落後的尷尬局面，華為海思也不得不為此再花費了長達兩年時間進行補課，在2014年推出了第一款麒麟芯片—麒麟910；隨後麒麟920、麒麟925、麒麟928等等，也都處於不斷地改進、優化狀態之中，直到2017年，華為推出了全球首款AI芯片—麒麟970時，華為麒麟芯片才開始逐漸被消費者所接受，隨後在麒麟980、巴龍5000、麒麟990 5G SOC等多款出色的芯片產品，最終讓華為海思成為了全球領先的手機芯片設計廠商，可見華為海思從最開始的“技術一片空白”，再到取得今天這樣的成就，華為也更是花費了長達16年時間，可見從0造芯有多難。

對此很多網友也紛紛開始質疑，以華為的技術積累、人才積累以及強大的研發資金支持，也都花費了長達16年時間，才實現了逆襲反超，而目前國內卻有很多的芯片企業，在短短一兩年時間內，就實現了技術突破，並達到了技術領先水準，確實有些讓人難以置信，尤其是目前我國整個細膩盤產業，依舊還有着較大水平差距的前提下，所以小編也希望國內的芯片企業不要亂吹牛，只有提高自研能力，紮實的前行，才能夠在未來的芯片核心技術領域掌握更多的話語權，畢竟芯片產業終究是一個非常傳統的行業，根本不存在所謂的“彎道超車”，對此，你們覺得呢

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