晶合集成衝刺科創板新聞

集微網消息，5月11日晚間，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）的科創板IPO申請。據瞭解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發並應用行業先進的工藝，為客户提供多