晶合集成科創板IPO獲受理，擬募資120億元發佈於: 財經2021-05-16標籤: 晶合集成科創板晶合集成人工智能物聯網人工智能智通財經APP獲悉，5月11日，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)申請科創板上市已獲受理。中金公司為其保薦機構，擬募資120億元。晶合集成專注於半導體晶圓生產代工服務，初期的主要產品為面
