半導體行業專題報告：化學機械拋光CMP深度研究發佈於: 科技2020-05-22標籤: 深度機械拋光專題報告化學如需報告請登錄【未來智庫】。CMP 材料CMP 材料概況 化學機械拋光(chemical mechanical polishing, CMP)是集成電路製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術。與傳統的
