國產硅片供應商有研硅擬科創板IPO，已進行輔導備案發佈於: 財經2021-07-27標籤: 有研半導體硅材料股份公司集成電路中信證券硅擬科創板集微網消息，7月27日，據北京監管局披露，中信證券股份發佈關於有研半導體硅材料股份公司首次公開發行股票並在科創板上市輔導基本情況表。中信證券和有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）於2021年
