EDA365新聞

本文主要分析一下在高速PCB設計中，高速信號與高速PCB設計存在一些理解誤區。誤區一：GHz速率以上的信號才算高速信號？提到“高速信號”，就需要先明確什麼是“高速”，MHz速率級別的信號算高速、還是G

從HBM存儲器到3D NAND芯片，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通孔”並翻譯為via硅的事實，它們垂直地穿過的芯片和允許在它們之間垂直互通。在本文中，