芯片巨頭們都在爭相研發的3D封裝關鍵技術究竟有多難？發佈於: 科技2020-08-29標籤: 晶圓半導體封裝芯片ic封裝代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。與現有的堆疊和鍵合方法相比，混合鍵合可以提供更高的帶寬和更
