UFS新聞

繼今年3月首次公開之後，美光今天宣佈，全新的“uMCP5”已經做好了大規模量產的準備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內存、UFS閃存整合在一顆芯片內，可大大提升智能

10月21日，美光正式宣佈，全新的“uMCP5”已經做好了大規模量產的準備。美光uMCP5美光uMCP5是業界第一個通用閃存的多芯片封裝，可以幫助美光將LPDDR5內存、UFS閃存整合在一顆芯片內，這