5月15日，特朗普和美國商務部針對華為公司修改了“外國直接產品”再出口規則，全面限制華為的全球芯片供應鏈。該規則指出，全世界所有的半導體工廠，包括芯片代工、IDM廠，只要使用到美國軟件和設備，那麼在給華為生產芯片之前，都必須要獲得美國政府的許可證。也就是説，未來美國將對華為的芯片進口擁有絕對的限制權力，只要美國方面不同意，華為就沒有辦法從外國進口自己所需的芯片及其它一些科技產品。
而就在同一天，美國商務部宣佈，全球最大的芯片代工廠台積電擬從2021年起，在美國亞利桑那州投資120億美元，建設4納米晶圓廠。同日，美國國務卿蓬佩奧也發言稱，台積電在美國建廠，將增加美國的經濟獨立性，台積電的芯片也將幫助美國人工智能、5G基站甚至軍事領域的提升。而台積電則宣佈，在美國聯邦政府以及亞利桑那州的“共同理解”和“承諾支持”下，於美國興建並營運一座5納米先進工藝晶圓廠。以上這三項消息的宣佈，均已經表明了台積電在這場博弈中的立場。
芯片遭遇封鎖之後，華為海思芯片似乎也沒了動靜，原因很簡單，因為海思的芯片也需要台積電來代工生產。那麼事情到了這一步，應該怎麼辦呢？要知道，沒有芯片，意味着很多電子產品沒有了心臟，這種打擊不可謂不大。而就在這種緊要關頭，人們常説的那句話又應驗了，即絕境之下往往有新的希望出現。
近日，一家低調多年的中國芯片巨頭，重新殺回了市場！這就是剛剛發佈了最強5G中高端芯片的聯發科。5月18日，據台積電正式宣佈赴美的3天后，聯發科發佈了強大的5G芯片天璣820，剛好回應了西方的芯片封鎖。資料顯示，天璣820採用7nm工藝製造，集成全球頂尖的5G調制解調器，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0，這使得它的性能遠超同級。
實驗數據表明，在同樣的5G網絡環境下，天璣820的5G上下行速率遠超同級，甚至優於旗艦級競品，遊戲平均時延最低，能帶給用户更高速的5G網絡體驗。此外，由於天璣820搭載獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術，也讓其成為全球最低5G功耗芯片，這將為手機提供更長時間的續航。
今年這個5月份，受多種因素的影響，高通、蘋果等美企也是集體失聲，股價連續下跌。後續，隨着科技競賽的全面展開，不排除高通、蘋果這些美企會受到我們的強力反制。在這個關鍵節點上，聯發科最新5G芯片的出現，可謂是恰到好處。值得一提的是，這一次聯發科還牽手了國產黑馬Redmi，將於5月正式發佈搭載天璣820的旗艦機Redmi 10X。
可以看到，即便是在西方的層層封鎖之下，中國芯也正在加速崛起。不可否認，在芯片領域我們確實比西方慢了很多，但只要我們共同努力，不懈堅持，是一定能夠趕上去並且超越西方的。