【特稿】美國芯片業“組團”尋求聯邦資助

　　美國芯片業“組團”尋求聯邦資助

　　　　卜曉明

　　美國芯片企業和使用芯片的大型企業“組團”遊説，希望美國聯邦政府為美國境內芯片研發和製造提供資助。

　　美國媒體報道，這一聯盟名為“半導體在美國聯盟”，11日宣告成立。其成員既包括英特爾公司、英偉達公司、高通公司等芯片製造商，又包括亞馬遜網絡服務公司、蘋果公司、美國電話電報公司、谷歌公司、微軟公司和威瑞森無線通訊公司等依賴芯片的企業。

　　“半導體在美國聯盟”呼籲國會為芯片研發和製造提供500億美元資金。美國總統約瑟夫·拜登提出的2.3萬億美元基建支出方案已經包含這項芯片行業資助措施。

　　在致國會領袖的一封信中，“半導體在美國聯盟”寫道，從長期看，聯邦資助將“幫助美國在建設更具彈性的供應鏈時打造必需的額外產能，從而確保關鍵技術在需要時就位”。

　　芯片短缺已經傷及美國汽車業，迫使多家汽車工廠停產。福特汽車公司上月預計，芯片短缺將致使第二季度產量降低約50%，今年利潤減少約25億美元。

　　不過，“半導體在美國聯盟”不包括任何汽車廠商。

　　代表汽車製造商、汽車配件供應商和汽車工人的組織同樣支持拜登提出的500億美元芯片業資助措施，但強調這項措施必須特別增加汽車芯片產能。

　　不同於汽車業的主張，技術貿易組織在上月致國會領袖的一封信中反對為芯片業某一特定領域新增產能，稱類似舉動將導致“史無前例的市場干預”。

　　美國《華爾街日報》上月援引英特爾首席執行官帕特·格爾辛格的話報道，除非更多芯片產能投產，否則汽車、電子設備等行業面臨的芯片供應短缺將再持續兩年。（完）（新華社專特稿）

　　關鍵詞：“半導體在美國聯盟”（Semiconductors in America Coalition）