楠木軒

拜登會見文在寅,兩人在這個重要問題上不合拍

由 太史憶秋 發佈於 綜合

新華社華盛頓5月21日電(記者劉品然熊茂伶興越)美國總統拜登21日在白宮與到訪的韓國總統文在寅舉行會晤,聚焦美韓同盟、朝鮮半島核問題以及兩國在新冠疫情、新興技術、氣候變化等議題上的合作。

分析人士認為,拜登選擇文在寅作為上台後面對面會晤的第二位外國領導人,體現出對美韓同盟的重視。儘管雙方在新冠疫苗和半導體等方面取得一定成果,但在半島問題上僅有一些意向性表態,未能拿出進一步的具體方案,顯現出各自考量並不合拍。

這是5月21日拍攝的美國總統拜登與到訪的韓國總統文在寅在白宮舉行聯合記者會的視頻直播畫面。(新華社記者劉傑攝)

同盟關係再確認

在拜登前任特朗普執政時期,美韓之間出現不少影響同盟關係的問題,包括防衞費分擔、加徵鋼鋁關税等。拜登上任後將修復與盟友關係置於外交政策優先位置,其中尤其強調與印太地區盟友的合作。美韓兩國3月簽署第11份駐韓美軍《防衞費分擔特別協定》,掃除雙方關係中的一大障礙。

此訪是新冠疫情暴發後文在寅的首次外訪,也是拜登就任以來美韓元首首次線下會面。此前,美國國務卿布林肯等高官已先後與韓方高層進行密集會晤,也體現出拜登政府對美韓同盟的重視。

雙方領導人在此次會晤中重申鞏固同盟關係,並在聯合聲明中表示美韓同盟將開啓面向未來的“新篇章”。美國戰略與國際問題研究中心專家蘇密·特里認為,此次會晤氣氛積極,雙方希望向外界展示美韓同盟的力量。

韓國《中央日報》刊文説,此次會晤表明韓美同盟外交重回正軌,不僅就朝鮮半島核問題、新冠疫苗合作等議題交換了意見,還在核電合作、廢除韓美導彈指南等國防、經貿問題上達成共識,提升了韓美同盟關係的水平,擴大了合作範圍。

半島問題不合拍

朝鮮半島核問題是此訪的一個焦點議題。拜登和文在寅在聯合記者會上表示,願意與朝鮮進行外交接觸,並重申半島無核化這一最終目標。拜登宣佈任命負責東亞與太平洋事務的代理助理國務卿金成出任朝鮮事務特別代表,還表示不排除有條件地與朝鮮最高領導人金正恩會面。

2018年9月19日,在朝鮮平壤,朝鮮國務委員長金正恩(右)與韓國總統文在寅在舉行共同記者會後握手。(新華社發,韓朝首腦平壤會晤韓方聯合採訪團供圖)

拜登政府於4月完成對朝政策評估,表示將以“務實方式”尋求與朝鮮進行接觸,並着眼於取得促進美國、盟友及前沿部署軍隊安全的實際性進展。文在寅21日在記者會上歡迎拜登政府的對朝政策,並表示雙方將就此展開合作。

但有分析指出,美韓目前在對半島問題優先度的認識上並不合拍。對文在寅而言,其任期只剩不到一年時間,他想在韓朝關係上有所突破,因而希望美方能在對朝政策上展現一些靈活性,以儘快與朝方展開外交對話並朝着構建半島和平機制方向努力。但對拜登政府來説,半島問題並不處於待辦事項清單的最前列,與下一任韓國總統規劃這一問題或許更為合適。

美國喬治敦大學教授車維德指出,儘管拜登政府不反對與朝鮮尋求外交接觸,但眼下在外交上有許多優先議題需要應對,並且美方認為,朝鮮目前未展現出與其接觸的意願。韓國亞洲大學教授崔順美説,雙方在半島無核化方面未能拿出進一步的具體方案,是此次會談的遺憾之處。

此外,關於美國“印太戰略”,儘管雙方在聯合聲明中對相關地區事務有一定表述,但有媒體評論,美方希望韓方以更強硬姿態支持美方在印太地區的大國競爭,然而文在寅並不願就此發聲過大。

疫苗、半導體各取所需

外界此前關注的另一個焦點是文在寅能否為韓國爭取更多的新冠疫苗供應,這被認為是衡量他此訪成功與否的重要標準。拜登21日表示,美方將為55萬名韓軍官兵提供新冠疫苗,兩國還同意建立全球疫苗夥伴關係以擴大疫苗生產和供給。

2021年2月26日,醫務人員在韓國光州市一家疫苗接種點為一名女士注射疫苗。(新華社/紐西斯通訊社)

美國媒體認為,此次會晤可謂美國疫苗換韓國半導體,雙方“各取所需”。韓國疫苗供應不足、接種進程緩慢,想從美國獲取更多疫苗;而文在寅手裏的王牌可能是韓國電子巨頭三星準備斥資170億美元在美國設立新的芯片工廠,這恰好與拜登提出的加強美國基礎設施建設、強化半導體制造和研究的政策目標相匹配。

由於全球半導體短缺、芯片產能持續緊張,美國汽車企業以及生產電子產品的科技企業受到重創。韓國三星、SK海力士是重要的半導體生產商,拜登政府希望藉助韓國之力強化半導體供應鏈。雙方在聯合聲明中表示,要在半導體、電動汽車電池、戰略性和關鍵性材料以及製藥等領域加強合作,提升供應鏈韌性。

但有分析指出,上述利益交換未必能順利實現。從韓方看,此前美國在疫苗問題上一直奉行“美國優先”,其承諾的對韓疫苗供應能否到位很難説。從美方看,僅靠拉攏韓國也難以解決半導體短缺問題。美國彭博社援引白宮官員的話説,解決這一問題短期內能做的不多,目前重點是制定長期戰略,以避免未來出現短缺。美國半導體工業協會表示,美國迫切需要的是,通過強有力的聯邦政府投資來加強芯片研發、設計和製造。(參與記者:陸睿)