半導體國產替代快速崛起 相關龍頭市值近1.6萬億

　　近年來以中興、華為為首的科技公司專利數量呈直線上升趨勢，不少前沿技術更是邁上金字塔。人們越來越意識到國產替代的重要性。證券時報·數據寶對半導體行業進行深層分析，對國內半導體全產業鏈涉及到的上市公司進行逐一解析。

　　同時，華為的消費者業務也受到較大影響。消費者業務以消費電子為主，包括手機、耳機、平板等，消費電子對芯片的要求是最高的。根據華為歷年年報數據來看，消費者業務佔比逐年提升，2019年佔比超過了50%；反觀運營商業務，銷售收入佔比逐漸下滑，但運營商及企業業務對芯片技術的要求並沒有消費者業務那麼高。

　　半導體行業國產替代砥礪前行的時刻已至

　　隨着信息時代的來臨，芯片廣泛用於電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統中，芯片的重要性可見一斑。目前，我國的半導體非常依賴進口，海關公佈數據顯示，2019年我國進口芯片共耗費了3055億美元，遠遠超過了作為戰略物資的原油。

　　中國的企業要想完全獨立於美國發展半導體技術，必須大力發展國產替代。從產業鏈的自主性，以及國內市場需要的背景下，國產替代都到了砥礪前行的時刻。

　　目前，華為正在開啓一輪國產供應鏈重塑，加強自主可控的國產企業佈局，從目前的產業跟蹤來看，代工生產、封裝測試以及配套設備、材料已經開始實質性受益。

　　數據寶深入研究了半導體產業鏈上下游的各環節。半導體產業中的分支包括集成電路(佔比80%~90%)、分立器件等。集成電路也就是俗稱的芯片，科技含量非常高，涉及微電子、化學、光學等多種學科，是美國對中國封鎖的最大領域，也是本文討論的主要對象。

　　現代集成電路(IC)產業分工愈發清晰，可以劃分為：設計~製造~封測。此外，EDA(電子設計自動化)、材料、設備並稱為集成電路的三大基礎，EDA面向設計和製造，材料、設備面向製造和封測。如果不考慮下游應用，半導體的全產業鏈主要可以分為IC設計、IC製造、IC封測、EDA軟件、半導體材料、半導體設備等六個主要環節，本文將分別研究這六個環節的行業現狀及A股中的國產替代潛力股。

　　集成電路是將海量的邏輯電路密集地分佈在一塊小小的硅片中，從而使其具有高速處理數據的能力，IC設計就是構築邏輯電路並將其完整、合理地分佈在硅片上的過程。IC設計分為前端設計和後端設計，前端設計(也稱邏輯設計)和後端設計(也稱物理設計)並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。

　　當前IC設計行業還是以海外企業佔據主導地位，國內企業處於快速崛起中。根據公開信息，2018年我國前十大IC設計公司裏，華為海思以503億元的收入高居榜首，同比增長30%。紫光展鋭、北京豪威(韋爾股份收購)以110億元、100億元的收入分居第二、第三位。此外，還包括了匯頂科技、紫光國微、兆易創新等優質上市公司。

　　IC製造：科技含量十足

　　IC製造科技含量十足，涉及微電子、化學、光學等一系列高科技領域的協作，可劃分為六個獨立的生產步驟：擴散(包括氧化、膜澱積和摻雜工藝)、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光。

　　目前來看，IC製造是中國大陸半導體發展的最大瓶頸，無論是設計還是封測，中國大陸企業已經有了不錯的發展，但是製造環節則一直掌握在中國台灣、韓國、美國等地區和國家的企業手中，其技術很多來自美國，很容易受到外部市場環境及政策的影響。

　　另一個值得憂慮的是，製造環節對於光刻機等製造設備依賴非常大，主要的設備都掌握在歐美日企業手中，受到美國影響一直供貨不正常，這也是制約國內IC製造行業發展的一大瓶頸。

　　封測即集成電路的封裝、測試，位於半導體產業鏈的末端中下游。封裝是將芯片在基板上佈局、固定及連接，並用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程；測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟。

　　與半導體其他領域不同，國內封測行業已經躋身全球第一梯隊，並且已經進入深度的國產替代過程中，市場份額持續上升。根據Yole的統計數據，2018年封測市場全球前五名企業分別為台灣日月光(19%，不含矽品精密)、美國安靠(15.6%)、長電科技(13%)、台灣矽品精密(10%)、台灣力成科技(8%)。

　　全球十大封測廠中，中國大陸長電科技、通富微電、華天科技3家公司進入前十強，合計佔有22%的市場份額。

　　EDA軟件：國內半導體產業鏈最弱小的一環

　　EDA全稱為電子設計自動化，是一種在計算機輔助下，完成芯片設計方案輸入、處理、模擬、驗證的軟件工具集羣，是現今芯片設計行業不可或缺的基礎工具，甚至被部分業內人士稱為“芯片之母”。近年來隨着集成電路技術的不斷髮展，EDA的技術含量也在以驚人的速度上升。

　　在此方面，美國基本上一枝獨大，美國的三家EDA企業幾乎壟斷了全球的EDA市場，華為海思芯片在此方面每年要付出鉅額費用。這三家公司號稱都可以提供芯片設計的全套解決方案，但實際上是在混合用。其中Synopsys佔有的市場份額達到32%，Cadence市場份額達到22%，Mentor市場份額達到10%。Mentor儘管被德國西門子收購，但是其總部仍然在美國，僅這三家公司市場份額就超過了60%。

　　A股中，並沒有直接上市的EDA軟件股，多為通過投資機構入股相關企業的財務投資者，比如申通地鐵、東土科技間接入股EDA企業，但因為對企業的管理產生的影響非常小，故不列入EDA國產替代的潛力股。此外，芯願景正申請科創板IPO，IP服務商芯原股份IPO過會。

　　半導體材料：大基金二期或開啓國產化浪潮

　　半導體材料在整個產業鏈中非常重要，是實現芯片製造、封測必不可少的原材料。全球半導體材料市場規模超500億美元。中國大陸2019年半導體材料行業規模達88.6億美元，是全球唯一實現正增長的市場，中國巨大的市場需求正是國內材料企業實現突破的最大機會。

　　從半導體材料的市場結構來看，硅片佔據31%的份額，是半導體材料行業最重要的一環，此外的電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑等也都佔據較大的份額。

　　從行業競爭格局看，全球半導體材料產業依然由日、美、韓、德等國家佔據絕對主導。在最重要的硅片領域，日本信越化工、日本勝高、台灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Silitron佔比全球前五；在靶材領域，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為行業龍頭。

　　在當前跨國企業主導全球半導體材料產業的背景下，國內半導體材料對外依存度高，部分高達90%以上，使得材料成為國內產業鏈的漏洞之一。例如在硅片領域，日本信越等五巨頭佔據全球90%以上的市場份額，國內有上海新昇等少數企業實現12英寸大硅片量產。光刻膠方面，國內企業在半導體光刻膠領域與世界先進水平仍有較大差距，晶瑞股份、上海新陽、南大光電等少數企業佈局ArF、KrF光刻膠，尚無企業涉及EUV光刻膠。

　　為了補足產業鏈的弱點，半導體材料也是大基金重點投資的方向之一。一期已投資滬硅產業、雅克科技、安集科技等材料企業。二期投資總規模和撬動社會融資有望較一期更上一個台階，或開啓半導體材料國產化的浪潮。

　　半導體設備：中國的ASML在成長

　　半導體制造、封測是在極其微小的空間中進行作業，故必須依靠高科技的設備才可以完成。半導體設備按照功能劃分，有IC製造、IC封裝、IC測試、硅片加工等。

　　半導體設備中，IC製造設備佔銷售額的81%，測試設備佔9%，封裝設備佔6%，其他設備大約佔4%。晶圓製造設備是整個半導體設備行業中最為核心的一部分，也是另一箇中國被限制嚴重的細分行業。比如EUV光刻機，僅荷蘭ASML公司可生產，用於目前最高規格的7nm芯片製造環節的重要設備，中芯國際等國內企業採購一直受到美國的干擾。

　　國內半導體設備產業鏈體系正逐步完善，優勢企業已初步具備國產替代的能力。硅片製造環節晶盛機電，刻蝕環節北方華創、中微公司，測試環節精測電子，清洗環節盛美半導體、至純科技等。

　　至於大家非常關心的ASML，遲遲不能向中國出口光刻機。中國也有企業生產，那就是上海微電子，目前做到的最精密的加工製程是90nm，雖然距離最先進的7nm還有不小的距離，但已經足夠驅動基礎的國防和工業，主要是手機等高規格芯片生產受到影響。哪怕是面對“所有進口光刻機都瞬間停止工作”這種極端的情況，中國維持社會運轉、經濟運行仍然有芯片可用。

　　A股國產替代龍頭市值近1.6萬億

　　涉及半導體產業各環節的公司隊伍逐漸壯大，但參與華為業務、公司規模較大的並不多。數據寶以半導體材料、半導體設備、半導體制造、半導體設計以及封測五個重要環節為主，根據華為概念股(優先)、細分板塊個股市值、2019年營收不低於板塊均值等特徵，統計顯示有39家龍頭公司。

　　這39家公司最新市值接近1.6萬億，從股票數量可以看出，國內半導體設計層面相對成熟，股票數量達到17只，封測股數量最少僅有5只。

　　具體到單家公司來看，半導體制造股工業富聯市值超過2600億，營收規模超過4000億，公司與華為有着深度合作；位居次位的是科創板半導體設備公司中微公司，市值超千億；三安光電市值超900億，公司具有規模化研發、生產化合物半導體芯片能力的公司。據悉，三安光電去年就為華為獨家供應和代工5G關鍵芯片PA。

　　封測5股同時兼具半導體制造概念，長電科技、華天科技及深科技市值超300億，在集成電路、芯片方面，公司都不斷加大投入，具備一定產能。

　　半導體行業的發展是中國科技未來的主攻方向，集成電路大基金也在大力扶持該行業的發展，機構也對這些公司未來業績一致看好。即便是在今年這種疫情的影響之下，機構仍然給出較高的淨利潤增幅預期。

　　數據寶統計顯示，以上39股共有36股機構給出目標價，除巨化股份今年業績增速有所下滑外，其餘35股業績均呈現持續上漲狀態。通富微電今年淨利潤增幅有望超過1800%，它是國內規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。長川科技、長電科技機構預測其今年淨利潤增幅均超過600%。前者一季度淨利潤增幅超過800%，後者接近400%。

　　從更長遠來看，機構預測未來2年淨利潤增幅均超過30%，且今年淨利潤增幅也超過30%的公司達到11家。除以上3股外，還有風華高科、紫光國微、兆易創新、聖邦股份等。其中兆易創新前5個月調研機構多達288家，其是目前中國大陸領先的閃存芯片設計企業。另外聖邦股份年內也獲282家機構調研。

（文章來源：證券時報）